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DS25CP152Q-Q1

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오토모티브 3.125Gbps LVDS 2x2 크로스포인트 스위치

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DS25CP152Q-Q1

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제품 상세 정보

Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 3125 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 3125 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RGH) 16 16 mm² 4 x 4
  • AECQ-100 Grade 3
  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • On-chip 100Ω Input and Output Terminations Minimize Return Losses, Reduce Component Count and Minimize Board Space
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 4 mm x 4 mm WQFN-16 Space Saving Package
  • AECQ-100 Grade 3
  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • On-chip 100Ω Input and Output Terminations Minimize Return Losses, Reduce Component Count and Minimize Board Space
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 4 mm x 4 mm WQFN-16 Space Saving Package

The DS25CP152Q is a 3.125 Gbps 2x2 LVDS crosspoint switch optimized for high-speed signal routing and switching over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity. The non-blocking architecture allows connections of any input to any output or outputs.

Wide input common mode range allows the switch to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires a minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. Each differential input and output is internally terminated with a 100Ω resistor to lower device return losses, reduce component count and further minimize board space.

The DS25CP152Q is a 3.125 Gbps 2x2 LVDS crosspoint switch optimized for high-speed signal routing and switching over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity. The non-blocking architecture allows connections of any input to any output or outputs.

Wide input common mode range allows the switch to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires a minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. Each differential input and output is internally terminated with a 100Ω resistor to lower device return losses, reduce component count and further minimize board space.
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유형 직함 날짜
* Data sheet DS25CP152Q Automotive 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch datasheet (Rev. E) 2013/04/14

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DS25CP102EVK — 3.125Gbps 2x2 LVDS 크로스포인트 스위치 평가 보드

The DS25CP102EVK is an evaluation kit designed for demonstrating performance of the DS25CP102, a 3.125 Gbps 2x2 LVDS Crosspoint Switch with transmit pre-emphasis and receive equalization. The evaluation kit is comprised of the DS25CP102 with its associated input and output SMA connectors and (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
WQFN (RGH) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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