DS40MB200
- 1-Gbps to 4-Gbps Low Jitter Operation
- Fixed Input Equalization
- Programmable Output Pre-Emphasis
- Independent Switch and Line Side Pre-Emphasis Controls
- Programmable Switch-Side Loopback Mode
- On-Chip Terminations
- 3.3-V Supply
- ESD Rating of 6-kV HBM
- 48-leadless WQFN Package (7 mm × 7 mm)
- 0°C to +85°C Operating Temperature Range
The DS40MB200 device is a dual signal conditioning 2:1 multiplexer (MUX) and 1:2 fan-out buffer designed for use in backplane-redundancy applications. Signal conditioning features include continuous time linear equalization (CTLE) and programmable output pre-emphasis, extending data communication in FR4 backplanes at rates up to 4 Gbps. Each input stage has a fixed equalizer to reduce intersymbol interference distortion from board traces.
All output drivers have four selectable steps of pre-emphasis to compensate for transmission losses from long FR4 backplanes and reduce deterministic jitter. The pre-emphasis levels can be independently controlled for the line-side and switch-side drivers. The internal loopback paths from switch-side input to switch-side output enable at-speed system testing. All receiver inputs are internally terminated with 100-Ω differential terminating resistors. All drivers are internally terminated with 50 Ω to VCC.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | DS40MB200 Dual 4-Gbps 2:1/1:2 CML MUX/Buffer With Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization datasheet (Rev. K) | PDF | HTML | 2024/03/01 |
Application note | AN-1398 Printed Circuit Board Design Techniques for DS40MB200 (Rev. A) | 2013/04/26 | ||
Application note | Driving Signals Over XAUI Backplanes Using DS42MB100, DS40MB200, or DS42BR400 (Rev. B) | 2013/04/26 | ||
Application note | Enabling Redundancy in Multi-Gigabit Links w/DS40MB200 Mux/Buffer (Rev. A) | 2013/04/26 | ||
Application note | Setting Pre-Empha Level for DS40MB200 Dual 4Gb/s Mux/Buffer (Rev. C) | 2013/04/26 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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WQFN (NJU) | 48 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.