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DS90LV011AH

활성

고온 3V LVDS 차동 드라이버

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DS90LV011AH

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제품 상세 정보

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVCMOS, LVTTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVCMOS, LVTTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • –40°C to 125°C operating temperature range
  • Conforms to TIA/EIA-644-A standard
  • >400-Mbps (200-MHz) switching rates
  • 700-ps (100-ps typical) maximum differential skew
  • 1.5-ns maximum propagation delay
  • Single 3.3-V power supply
  • ±350-mV differential signaling
  • Power off protection (outputs in TRI-STATE)
  • Pinout simplifies PCB layout
  • Low power dissipation (23 mW at 3.3 V typical)
  • 5-Pin SOT-23 package
  • Pin compatible with SN65LVDS1
  • –40°C to 125°C operating temperature range
  • Conforms to TIA/EIA-644-A standard
  • >400-Mbps (200-MHz) switching rates
  • 700-ps (100-ps typical) maximum differential skew
  • 1.5-ns maximum propagation delay
  • Single 3.3-V power supply
  • ±350-mV differential signaling
  • Power off protection (outputs in TRI-STATE)
  • Pinout simplifies PCB layout
  • Low power dissipation (23 mW at 3.3 V typical)
  • 5-Pin SOT-23 package
  • Pin compatible with SN65LVDS1

The DS90LV011AH is an LVDS driver optimized for high data rate and low power applications. The DS90LV011AH is a current mode driver allowing power dissipation to remain low even at high frequency. In addition, the short circuit fault current is also minimized. The device is designed to support data rates in excess of 400Mbps (200MHz) utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology.

The device is offered in a 5-pin SOT-23 package. The LVDS outputs have been arranged for easy PCB layout. The differential driver outputs provide low electromagnetic interference (EMI) with its typical low output swing of 350 mV. The DS90LV011AH can be paired with its companion single line receiver, the DS90LT012AH, or with any of TI’s LVDS receivers, to provide a high-speed LVDS interface.

The DS90LV011AH is an LVDS driver optimized for high data rate and low power applications. The DS90LV011AH is a current mode driver allowing power dissipation to remain low even at high frequency. In addition, the short circuit fault current is also minimized. The device is designed to support data rates in excess of 400Mbps (200MHz) utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology.

The device is offered in a 5-pin SOT-23 package. The LVDS outputs have been arranged for easy PCB layout. The differential driver outputs provide low electromagnetic interference (EMI) with its typical low output swing of 350 mV. The DS90LV011AH can be paired with its companion single line receiver, the DS90LT012AH, or with any of TI’s LVDS receivers, to provide a high-speed LVDS interface.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet DS90LV011AH High Temperature 3-V LVDS Differential Driver datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2021/07/12
Application note An Overview of LVDS Technology 1998/10/05

설계 및 개발

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평가 보드

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사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

DS90LV011A IBIS Model

SNLM047.ZIP (17 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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