인터페이스 LVDS, M-LVDS 및 PECL

DS90LV027A

활성

600Mbps LVDS 듀얼 고속 차동 드라이버

제품 상세 정보

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 600 Input signal CMOS, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 600 Input signal CMOS, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • >600-Mbps (300 MHz) Switching Rates
  • 0.3-ns Typical Differential Skew
  • 0.7-ns Maximum Differential Skew
  • 1.5-ns Maximum Propagation Delay
  • 3.3-V Power Supply Design
  • ±360-mV Differential Signaling
  • Low Power Dissipation (46 mW at 3.3-V Static)
  • Flow-Through Design Simplifies PCB Layout
  • Interoperable With Existing 5-V LVDS Devices
  • Power-Off Protection (Outputs in High Impedance)
  • Conforms to TIA/EIA-644 Standard
  • 8-Pin SOIC Package Saves Space
  • Industrial Temperature Operating Range:
    –40°C to 85°C
  • >600-Mbps (300 MHz) Switching Rates
  • 0.3-ns Typical Differential Skew
  • 0.7-ns Maximum Differential Skew
  • 1.5-ns Maximum Propagation Delay
  • 3.3-V Power Supply Design
  • ±360-mV Differential Signaling
  • Low Power Dissipation (46 mW at 3.3-V Static)
  • Flow-Through Design Simplifies PCB Layout
  • Interoperable With Existing 5-V LVDS Devices
  • Power-Off Protection (Outputs in High Impedance)
  • Conforms to TIA/EIA-644 Standard
  • 8-Pin SOIC Package Saves Space
  • Industrial Temperature Operating Range:
    –40°C to 85°C

The DS90LV027A is a dual LVDS driver device optimized for high data rate and low-power applications. The device is designed to support data rates in excess of 600 Mbps (300 MHz) using Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology. The DS90LV027A is a current mode driver allowing power dissipation to remain low even at high frequency. In addition, the short circuit fault current is also minimized.

The device is in a 8-pin SOIC package. The DS90LV027A has a flow-through design for easy printed-circuit board (PCB) layout. The differential driver outputs provides low EMI with its typical low output swing of 360 mV. It is perfect for high-speed transfer of clock and data. The DS90LV027A can be paired with its companion dual line receiver, the DS90LV028A, or with any of TI’s LVDS receivers, to provide a high-speed point-to-point LVDS interface.

The DS90LV027A is a dual LVDS driver device optimized for high data rate and low-power applications. The device is designed to support data rates in excess of 600 Mbps (300 MHz) using Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology. The DS90LV027A is a current mode driver allowing power dissipation to remain low even at high frequency. In addition, the short circuit fault current is also minimized.

The device is in a 8-pin SOIC package. The DS90LV027A has a flow-through design for easy printed-circuit board (PCB) layout. The differential driver outputs provides low EMI with its typical low output swing of 360 mV. It is perfect for high-speed transfer of clock and data. The DS90LV027A can be paired with its companion dual line receiver, the DS90LV028A, or with any of TI’s LVDS receivers, to provide a high-speed point-to-point LVDS interface.

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기술 자료

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7개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet DS90LV027A LVDS Dual High Speed Differential Driver datasheet (Rev. D) PDF | HTML 2016/06/23
Application note Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in LED Walls 2020/10/29
Certificate DS90LV027A-28AEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020/07/10
Application note Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in Ultrasound Scanners 2019/06/29
Application brief How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? 2018/08/03
Application brief How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling 2018/05/16
Application note An Overview of LVDS Technology 1998/10/05

설계 및 개발

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평가 보드

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시뮬레이션 모델

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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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