인터페이스 LVDS, M-LVDS 및 PECL

DS90LV049

활성

400Mbps LVDS 듀얼 고속 차동 드라이버

제품 상세 정보

Function Transceiver Protocols LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVCMOS, LVDS, LVTTL Output signal LVCMOS, LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Transceiver Protocols LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVCMOS, LVDS, LVTTL Output signal LVCMOS, LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Up to 400 Mbps Switching Rates
  • Flow-Through Pinout Simplifies PCB Layout
  • 50 ps Typical Driver Channel-to-Channel Skew
  • 50 ps Typical Receiver Channel-to-Channel Skew
  • 3.3 V Single Power Supply Design
  • TRI-STATE Output Control
  • Internal Fail-Safe Biasing of Receiver Inputs
  • Low Power Dissipation (70 mW at 3.3 V Static)
  • High Impedance on LVDS Outputs on Power Down
  • Conforms to TIA/EIA-644-A LVDS Standard
  • Industrial Operating Temperature Range (−40°C to +85°C)
  • Available in Low Profile 16 Pin TSSOP Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • Up to 400 Mbps Switching Rates
  • Flow-Through Pinout Simplifies PCB Layout
  • 50 ps Typical Driver Channel-to-Channel Skew
  • 50 ps Typical Receiver Channel-to-Channel Skew
  • 3.3 V Single Power Supply Design
  • TRI-STATE Output Control
  • Internal Fail-Safe Biasing of Receiver Inputs
  • Low Power Dissipation (70 mW at 3.3 V Static)
  • High Impedance on LVDS Outputs on Power Down
  • Conforms to TIA/EIA-644-A LVDS Standard
  • Industrial Operating Temperature Range (−40°C to +85°C)
  • Available in Low Profile 16 Pin TSSOP Package

All trademarks are the property of their respective owners.

The DS90LV049 is a dual CMOS flow-through differential line driver-receiver pair designed for applications requiring ultra low power dissipation, exceptional noise immunity, and high data throughput. The device is designed to support data rates in excess of 400 Mbps utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology.

The DS90LV049 drivers accept LVTTL/LVCMOS signals and translate them to LVDS signals. On the other hand, the receivers accept LVDS signals and translate them to 3 V CMOS signals. The LVDS input buffers have internal failsafe biasing that places the outputs to a known H (high) state for floating receiver inputs. In addition, the DS90LV049 supports a TRI-STATE function for a low idle power state when the device is not in use.

The EN and EN inputs are ANDed together and control the TRI-STATE outputs. The enables are common to all four gates.

The DS90LV049 is a dual CMOS flow-through differential line driver-receiver pair designed for applications requiring ultra low power dissipation, exceptional noise immunity, and high data throughput. The device is designed to support data rates in excess of 400 Mbps utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology.

The DS90LV049 drivers accept LVTTL/LVCMOS signals and translate them to LVDS signals. On the other hand, the receivers accept LVDS signals and translate them to 3 V CMOS signals. The LVDS input buffers have internal failsafe biasing that places the outputs to a known H (high) state for floating receiver inputs. In addition, the DS90LV049 supports a TRI-STATE function for a low idle power state when the device is not in use.

The EN and EN inputs are ANDed together and control the TRI-STATE outputs. The enables are common to all four gates.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet DS90LV049 3V LVDS Dual Line Driver with Dual Line Receiver datasheet (Rev. D) 2013/04/18
Application note Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in LED Walls 2020/10/29
Application note Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in Ultrasound Scanners 2019/06/29
Application brief LVDS to Improve EMC in Motor Drives 2018/09/27
Application note An Overview of LVDS Technology 1998/10/05

설계 및 개발

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평가 보드

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TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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