DS90LV049H
- High Temperature +125°C Operating Range
- Up to 400-Mbps Switching Rates
- Flow-Through Pinout Simplifies PCB Layout
- 50-ps Typical Driver Channel-to-Channel Skew
- 50-ps Typical Receiver Channel-to-Channel Skew
- 3.3-V Single Power Supply Design
- TRI-STATE Output Control
- Internal Fail-Safe Biasing of Receiver Inputs
- Low Power Dissipation (70 mW at 3.3-V Static)
- High Impedance on LVDS Outputs on Power Down
- Conforms to TIA/EIA-644-A LVDS Standard
- Available in Low Profile 16-Pin TSSOP Package
The DS90LV049H is a dual CMOS differential line driver-receiver pair designed for applications requiring ultra low power dissipation, exceptional noise immunity, and high data throughput. The device is designed to support data rates in excess of 400 Mbps utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology. The DS90LV049H TSSOP package allows for flow-through routing for easy PCB layout.
The DS90LV049H drivers accept LVTTL/LVCMOS signals and translate them to LVDS signals. The receivers accept LVDS signals and translate them to 3-V CMOS signals. The LVDS input buffers have internal fail-safe biasing that places the outputs to a known H (high) state for floating receiver inputs. In addition, the DS90LV049H supports a TRI-STATE function for a low idle power state when the device is not in use.
The EN and EN inputs are ANDed together and control the TRI-STATE outputs. The enables are common to all four gates.
관심 가지실만한 유사 제품
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | DS90LV049H high temperature 3-V LVDS dual line driver and receiver pair datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2019/01/21 |
Application brief | LVDS to Improve EMC in Motor Drives | 2018/09/27 | ||
Application note | An Overview of LVDS Technology | 1998/10/05 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
DS90LV047-48AEVM — DS90LV047-48AEVM 평가 모듈
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.