소프트웨어 개발 키트(SDK)
LMH9135
- Single-Channel, Narrow-Band Differential Input to Single-Ended Output RF Gain Block Amplifier
- Supports 3.2 – 4.2 GHz 1-dB BW Typical
- 18 dB Typical Gain Across the Band
- 3.8 dB Noise Figure
- 31.5 dBm OIP3
- 18 dBm Output P1dB
- 395 mW Power Consumption on Single +3.3 V Supply
- Up to 105°C TC Operating Temperature
LMH9135 are high-performance, single-channel, differential input to single-ended output transmit radio frequency (RF) gain block amplifiers that support 3.2 – 4.2 GHz frequency band. The device can support the requirements for next generation 5G active antenna systems (AAS) or small-cell applications while driving the input of a power amplifier (PA). The RF amplifier provides 18 dB typical gain with good linearity performance of +31.5 dBm Output IP3, while maintaining less than 4 dB noise figure across the whole 1 dB bandwidth. The device is internally matched for 100-Ω differential input impedance providing easy interface with an RF-sampling or Zero-IF analog front-end (AFE) at the input. Also, the device is internally matched for 50-Ω single-ended output impedance that is required to easily interface with a post-amplifier, surface acoustic wave (SAW) filter, or power amplifier (PA).
Operating on a single 3.3 V supply, the device consumes about 395 mW typical active power making it suitable for high-density 5G massive MIMO applications. Also, the device is available in a space saving 2 mm x 2 mm, 12-pin QFN package. The device is rated for an operating temperature of up to 105°C to provide a robust system design. There is a 1.8-V JEDEC compliant power down pin available for fast power down and power up of the device suitable for time division duplex (TDD) systems.
기술 자료
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3개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | LMH9135 3.2 – 4.2 GHz Differential to Single-Ended Amplifier with Integrated Balun datasheet | PDF | HTML | 2020/08/21 |
| Certificate | LMH9135RRLEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020/05/15 | ||
| EVM User's guide | LMH9135 Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2020/04/02 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| WQFN (RRL) | 12 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.