LP2981
- Input Voltage (V IN) Range:
- Legacy chip: 2.2 V to 16 V
- New chip: 2.5 V to 16 V
- Output Voltage (V OUT) Range: 1.2 V to 5.0 V
- Output Voltage (V OUT) Accuracy:
- ±0.75% for A-Grade legacy chip
- ±1.25% for standard-grade legacy chip
- ±0.5% for new chip (A grade and standard grade)
- Output Voltage (V OUT) accuracy over load, and temperature: ±1% (new chip)
- Output current: Up to 100 mA
- Low I Q (new chip): 69 µA at I LOAD = 0 mA
- Low I Q (new chip): 620 µA at I LOAD = 100 mA
- Shutdown current over temperature:
- < 1 µA (legacy chip)
- ≤ 1.75 µA (new chip)
- Output current limiting and thermal protection
- Stable with 2.2-µF ceramic capacitors (new chip)
- High PSRR (new chip):
- 75 dB at 1 kHz, 45 dB at 1 MHz
- Operating junction temperature: –40°C to 125°C
- Package: 5-pin SOT-23 (DBV)
The LP2981 is a fixed-output, low-dropout (LDO) voltage regulator supporting an input voltage range from 2.5 V to 16 V (for new chip only) and up to 100 mA of load current. The LP2981 supports an output range of 1.2 V to 5.0 V (new chip).
Additionally, the LP2981 (new chip) has a 1% output accuracy across load and temperature that can meet the needs of low-voltage microcontrollers (MCUs) and processors.
In the new chip, wide bandwidth PSRR performance is 75 dB at 1 kHz and 45 dB at 1 MHz to help attenuate the switching frequency of an upstream DC/DC converter and minimize post regulator filtering.
The internal soft-start time and current-limit protection reduce inrush current during start up, thus minimizing input capacitance. Standard protection features, such as overcurrent and overtemperature protection, are included.
기술 자료
설계 및 개발
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MULTIPKGLDOEVM-823 — DBV, DRB, DRV 및 DQN 패키지용 범용 LDO 선형 전압 레귤레이터 평가 모듈
TI MULTIPKGLDOEVM-823 평가 모듈(EVM)은 회로 애플리케이션에서 사용할 수 있는 몇 가지 일반적인 선형 레귤레이터 패키지의 작동과 성능을 평가하는 데 도움이 됩니다. 이 특정 EVM 구성에는 사용자를 위한 DRB, DRV, DQN 및 DBV 풋프린트가 있으며 저손실(LDO) 레귤레이터를 납땜하고 평가할 수 있습니다.
TIDA-010015 — 94.5% 효율, 500W 산업용 AC-DC 레퍼런스 설계
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.