LP2998
- AEC-Q100 Test Guidance with the following results
(SO PowerPAD-8):- Device HBM ESD Classification Level H1C
- Junction Temperature Range –40°C to 125°C
- 1.35 V Minimum VDDQ
- Source and Sink Current
- Low Output Voltage Offset
- No External Resistors Required
- Linear Topology
- Suspend to Ram (STR) Functionality
- Low External Component Count
- Thermal Shutdown
The LP2998 linear regulator is designed to meet JEDEC SSTL-2 and JEDEC SSTL-18 specifications for termination of DDR-SDRAM and DDR2 memory. The device also supports DDR3 and DDR3L VTT bus termination with VDDQ min of 1.35 V. The device contains a high-speed operational amplifier to provide excellent response to load transients. The output stage prevents shoot through while delivering 1.5 A continuous current and transient peaks up to 3 A in the application as required for DDR-SDRAM termination. The LP2998 also incorporates a VSENSE pin to provide superior load regulation and a VREF output as a reference for the chipset and DIMMs.
An additional feature found on the LP2998 is an active low shutdown (SD) pin that provides Suspend To RAM (STR) functionality. When SD is pulled low the VTT output will tri-state providing a high impedance output, but, VREF will remain active. A power savings advantage can be obtained in this mode through lower quiescent current.
기술 자료
설계 및 개발
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LP2998EVAL — LP2998용 평가 보드
The LP2998 evaluation board is designed to provide the design Engineer with a fully functional prototype system in which to evaluate the LP2998 in both a static environment and with a complete memory system.
TIDA-010011 — 보호 릴레이 프로세서 모듈을 위한 고효율 전원 공급 장치 아키텍처 레퍼런스 설계
PMP10600 — Xilinx® Zynq® 7000 시리즈(XC7Z015) 전원 솔루션, 5W - 레퍼런스 디자인
PMP10601 — Xilinx® Zynq® 7000 시리즈(XC7Z015) 전원 솔루션, 8W - 레퍼런스 디자인
PMP9766 — 액티브 셀 밸런싱을 사용하는 슈퍼 커패시터 백업 전원 공급 장치 레퍼런스 디자인
PMP10630 — 자일링스 킨텍스 울트라스케일(Kintex UltraScale) XCKU040 FPGA 전원 솔루션, 6W 레퍼런스 디자인
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.