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LP2998-Q1

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오토모티브 애플리케이션용 DDR 터미네이션 레귤레이터

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LP2998-Q1

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제품 상세 정보

Vin (min) (V) 1.35 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.656 Vout (max) (V) 0.698 Features Shutdown Pin for S3 Iq (typ) (mA) 0.32 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Product type DDR DDR memory type DDR, DDR2, DDR3, DDR3L
Vin (min) (V) 1.35 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.656 Vout (max) (V) 0.698 Features Shutdown Pin for S3 Iq (typ) (mA) 0.32 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Product type DDR DDR memory type DDR, DDR2, DDR3, DDR3L
HSOIC (DDA) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • AEC-Q100 Test Guidance with the following results
    (SO PowerPAD-8):
    • Device HBM ESD Classification Level H1C
    • Junction Temperature Range –40°C to 125°C
  • 1.35 V Minimum VDDQ
  • Source and Sink Current
  • Low Output Voltage Offset
  • No External Resistors Required
  • Linear Topology
  • Suspend to Ram (STR) Functionality
  • Low External Component Count
  • Thermal Shutdown
  • AEC-Q100 Test Guidance with the following results
    (SO PowerPAD-8):
    • Device HBM ESD Classification Level H1C
    • Junction Temperature Range –40°C to 125°C
  • 1.35 V Minimum VDDQ
  • Source and Sink Current
  • Low Output Voltage Offset
  • No External Resistors Required
  • Linear Topology
  • Suspend to Ram (STR) Functionality
  • Low External Component Count
  • Thermal Shutdown

The LP2998 linear regulator is designed to meet JEDEC SSTL-2 and JEDEC SSTL-18 specifications for termination of DDR-SDRAM and DDR2 memory. The device also supports DDR3 and DDR3L VTT bus termination with VDDQ min of 1.35 V. The device contains a high-speed operational amplifier to provide excellent response to load transients. The output stage prevents shoot through while delivering 1.5 A continuous current and transient peaks up to 3 A in the application as required for DDR-SDRAM termination. The LP2998 also incorporates a VSENSE pin to provide superior load regulation and a VREF output as a reference for the chipset and DIMMs.

An additional feature found on the LP2998 is an active low shutdown (SD) pin that provides Suspend To RAM (STR) functionality. When SD is pulled low the VTT output will tri-state providing a high impedance output, but, VREF will remain active. A power savings advantage can be obtained in this mode through lower quiescent current.

The LP2998 linear regulator is designed to meet JEDEC SSTL-2 and JEDEC SSTL-18 specifications for termination of DDR-SDRAM and DDR2 memory. The device also supports DDR3 and DDR3L VTT bus termination with VDDQ min of 1.35 V. The device contains a high-speed operational amplifier to provide excellent response to load transients. The output stage prevents shoot through while delivering 1.5 A continuous current and transient peaks up to 3 A in the application as required for DDR-SDRAM termination. The LP2998 also incorporates a VSENSE pin to provide superior load regulation and a VREF output as a reference for the chipset and DIMMs.

An additional feature found on the LP2998 is an active low shutdown (SD) pin that provides Suspend To RAM (STR) functionality. When SD is pulled low the VTT output will tri-state providing a high impedance output, but, VREF will remain active. A power savings advantage can be obtained in this mode through lower quiescent current.
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* Data sheet LP2998/LP2998-Q1 DDR Termination Regulator datasheet (Rev. K) PDF | HTML 2014/08/20
EVM User's guide AN-1813 LP2998 Evaluation Board (Rev. A) 2013/05/07

설계 및 개발

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평가 보드

LP2998EVAL — LP2998용 평가 보드

The LP2998 evaluation board is designed to provide the design Engineer with a fully functional prototype system in which to evaluate the LP2998 in both a static environment and with a complete memory system.

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
레퍼런스 디자인

TIDA-00275 — 오토모티브 클러스터 넓은 Vin 전원 공급 장치 설계

This TI reference design is an automotive cluster wide Vin power supply solution that includes a wide Vin buck converter with an integrated LDO.   Also includes a highly efficient synchronous step-down, dc-dc converter. Along with a linear regulator designed to meet JEDEC SSTL-2 and JEDEC (...)
Test report: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
HSOIC (DDA) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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