LP3891
- Ultra Low Dropout Voltage (100mV at 0.8A typ)
- Low Ground Pin Current
- Load Regulation of 0.04%/A
- 60 nA Typical Quiescent Current in Shutdown
- 1.5% Output Accuracy (25°C)
- TO-220, DDPAK/TO-263 and SO PowerPAD-8 Packages
- Over Temperature/Over Current Protection
- −40°C to +125°C Junction Temperature Range
All trademarks are the property of their respective owners.
The LP3891 is a high current, fast response regulator which can maintain output voltage regulation with minimum input to output voltage drop. Fabricated on a CMOS process, the device operates from two input voltages: Vbias provides voltage to drive the gate of the N-MOS power transistor, while Vin is the input voltage which supplies power to the load. The use of an external bias rail allows the part to operate from ultra low Vin voltages. Unlike bipolar regulators, the CMOS architecture consumes extremely low quiescent current at any output load current. The use of an N-MOS power transistor results in wide bandwidth, yet minimum external capacitance is required to maintain loop stability.
The fast transient response of these devices makes them suitable for use in powering DSP, Microcontroller Core voltages and Switch Mode Power Supply post regulators. The parts are available in TO-220, DDPAK/TO-263 and SO PowerPAD-8 packages.
Dropout Voltage: 100 mV (typ) at 0.8A load current.
Ground Pin Current: 3 mA (typ) at full load.
Shutdown Current: 60 nA (typ) when S/D pin is low.
Precision Output Voltage: 1.5% room temperature accuracy.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | LP3891 0.8A Fast-Response Ultra Low Dropout Linear Regulators datasheet (Rev. D) | 2013/04/02 |
설계 및 개발
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MLTLDO2EVM-037 — DCY, DDA 및 KVU 패키지용 범용 LDO 선형 전압 레귤레이터 평가 모듈
엔지니어들은 MLTLDO2EVM-037 멀티패키지 저 드롭아웃(LDO) 평가 모듈(EVM)을 이용해 자체 회로 애플리케이션의 가능한 사용 용도로 여러 일반 패키지의 선형 레귤레이터의 작동과 성능을 평가할 수 있습니다. 이 EVM 구성에는 엔지니어가 부품을 솔더 및 평가할 수 있도록 DDA, 3핀 및 5핀 KVU, DCY 패키지 풋프린트가 포함되어 있습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
TO-263 (KTT) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치