SN65LBC173A
- Designed for TIA/EIA-485, TIA/EIA-422, and ISO 8482 Applications
- Signaling Rate(1) Exceeding 50 Mbps
- Fail-Safe in Bus Short-Circuit, Open-Circuit, and Idle-Bus Conditions
- ESD Protection on Bus Inputs Exceeds 6 kV
- Common-Mode Bus Input Range –7 V to 12 V
- Propagation Delay Times <16 ns
- Low Standby Power Consumption <20 µA
- Pin-Compatible Upgrade for AM26LS32, DS96F173, LTC488, and SN75173
(1)The signaling rate of a line is the number of voltage transitions that are made per second expressed in the units bps (bits per second).
The SN65LBC173A and SN75LBC173A are quadruple differential line receivers with 3-state outputs, designed for TIA/EIA-485 (RS-485), TIA/EIA-422 (RS-422), and ISO 8482 (Euro RS-485) applications.
These devices are optimized for balanced multipoint bus communication at data rates up to and exceeding 50 million bits per second. The transmission media may be twisted-pair cables, printed-circuit board traces, or backplanes. The ultimate rate and distance of data transfer is dependent upon the attenuation characteristics of the media and the noise coupling to the environment.
Each receiver operates over a wide range of positive and negative common-mode input voltages, and features ESD protection to 6 kV, making it suitable for high-speed multipoint data transmission applications in harsh environments. These devices are designed using LinBiCMOSt, facilitating low power consumption and robustness.
The G and G inputs provide enable control logic for either positive- or negative-logic enabling all four drivers. When disabled or powered off, the receiver inputs present a high-impedance to the bus for reduced system loading.
The SN75LBC173A is characterized for operation over the temperature range of 0°C to 70°C. The SN65LBC173A is characterized over the temperature range from −40°C to 85°C.
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN65LBC173A, SN75LBC173A Quadruple RS-485 Differential Line Receivers datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2023/11/08 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.