인터페이스 LVDS, M-LVDS 및 PECL

SN65LVDS31

활성

400Mbps LVDS 쿼드 고속 차동 드라이버

제품 상세 정보

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal CMOS, LVTTL, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal CMOS, LVTTL, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Meet or Exceed the Requirements of ANSI TIA/EIA-644 Standard
  • Low-Voltage Differential Signaling With Typical Output Voltage of 350 mV and 100-Ω Load
  • Typical Output Voltage Rise and Fall Times of 500 ps (400 Mbps)
  • Typical Propagation Delay Times of 1.7 ns
  • Operate From a Single 3.3-V Supply
  • Power Dissipation 25 mW Typical Per Driver at 200 MHz
  • Driver at High-Impedance When Disabled or With VCC = 0
  • Bus-Terminal ESD Protection Exceeds 8 kV
  • Low-Voltage TTL (LVTTL) Logic Input Levels
  • Pin Compatible With AM26LS31, MC3487, and µA9638
  • Cold Sparing for Space and High-Reliability Applications Requiring Redundancy
  • Meet or Exceed the Requirements of ANSI TIA/EIA-644 Standard
  • Low-Voltage Differential Signaling With Typical Output Voltage of 350 mV and 100-Ω Load
  • Typical Output Voltage Rise and Fall Times of 500 ps (400 Mbps)
  • Typical Propagation Delay Times of 1.7 ns
  • Operate From a Single 3.3-V Supply
  • Power Dissipation 25 mW Typical Per Driver at 200 MHz
  • Driver at High-Impedance When Disabled or With VCC = 0
  • Bus-Terminal ESD Protection Exceeds 8 kV
  • Low-Voltage TTL (LVTTL) Logic Input Levels
  • Pin Compatible With AM26LS31, MC3487, and µA9638
  • Cold Sparing for Space and High-Reliability Applications Requiring Redundancy

The SN55LVDS31, SN65LVDS31, SN65LVDS3487, and SN65LVDS9638 devices are differential line drivers that implement the electrical characteristics of low-voltage differential signaling (LVDS). This signaling technique lowers the output voltage levels of 5-V differential standard levels (such as TIA/EIA-422B) to reduce the power, increase the switching speeds, and allow operation with a 3.3-V supply rail. Any of the four current-mode drivers will deliver a minimum differential output voltage magnitude of 247 mV into a 100-Ω load when enabled.

The SN55LVDS31, SN65LVDS31, SN65LVDS3487, and SN65LVDS9638 devices are differential line drivers that implement the electrical characteristics of low-voltage differential signaling (LVDS). This signaling technique lowers the output voltage levels of 5-V differential standard levels (such as TIA/EIA-422B) to reduce the power, increase the switching speeds, and allow operation with a 3.3-V supply rail. Any of the four current-mode drivers will deliver a minimum differential output voltage magnitude of 247 mV into a 100-Ω load when enabled.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SNx5LVDSxx High-Speed Differential Line Drivers datasheet (Rev. N) PDF | HTML 2021/01/21
Application brief How to Support 1.8-V Signals Using a 3.3-V LVDS Driver/Receiver + Level-Shifter 2018/12/28
Application brief LVDS to Improve EMC in Motor Drives 2018/09/27
Application brief How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? 2018/08/03
Application note LVDS Multidrop Connections (Rev. A) 2002/02/11
Application note Performance of LVDS with Different Cables (Rev. B) 2002/02/11
Application note An Overview of LVDS Technology 1998/10/05

설계 및 개발

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평가 보드

SN65LVDS31-32BEVM — LVDS31 및 LVDS32B용 SN65LVDS31-32BEVM 평가 모듈

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

Combination Table

As seen (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

SN65LVDS31-32EVM — SNx5LVDS31 및 SNx5LVDS32용 SN65LVDS31-32EVM 평가 모듈

The SN65LVDS31-32EVM evaluation moduel (EVM) includes the SV65LVDS31 quad driver and the SN65LVDS32 quad receiver. The SN65LVDS31 device is a TIA/EIA-644 standard-compliant LVDS driver. The SN65LVDS32 device is a TIA/EIA-644 standard-compliant receiver that has a passive open-circuit failsafe (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

SN65LVDS31-33EVM — SN65LVDS31 및 SN65LVDS33용 평가 모듈

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

As seen in the Combination (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

SN65LVDS31 IBIS Model (Rev. B)

SLLC012B.ZIP (6 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-060017 — LVDS 인터페이스를 통한 SPI 신호 전송 레퍼런스 설계

This reference design demonstrates how to resolve and optimize signal integrity challenges typically found when sending SPI signals over longer distance on the same PCB or off PCB to another board in a noisy environment by transmitting SPI signals over an LVDS interface. The concept offers (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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