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SN65LVDT14-EP

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EP(Enhanced Product) Memorystick™ 상호 연결 확장기 칩셋

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SN65LVDT14-EP

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제품 상세 정보

Function Transceiver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 4 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 125 Input signal LVDS, LVTTL Output signal LVDS, LVTTL Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 125
Function Transceiver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 4 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 125 Input signal LVDS, LVTTL Output signal LVDS, LVTTL Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Integrated 110- Nominal Receiver Line Termination Resistor
  • Operate From a Single 3.3-V Supply
  • Greater Than 125-Mbps Data Rate
  • Flow-Through Pinout
  • LVTTL-Compatible Logic I/Os
  • ESD Protection on Bus Pins Exceeds 12 kV
  • Meet or Exceed Requirements of ANSI/TIA/EIA-644A Standard for LVDS
  • 20-Pin Thin Shrink Small-Outline Package (PW) With 26-Mil Terminal Pitch
  • APPLICATIONS
    • Memory Stick™ Interface Extensions With Long Interconnects Between Host and
      Memory Stick
    • Serial Peripheral Interface™ (SPI™) Interface Extension to Allow Long Interconnects
      Between Master and Slave
    • MultiMediaCard™ (MMC) Interface in SPI Mode
    • General-Purpose Asymmetric Bidirectional Communication

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
Serial Peripheral Interface, SPI are trademarks of Motorola.
MultiMediaCard is a trademark of MultiMediaCard Association.
Memory Stick is a trademark of Sony.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Integrated 110- Nominal Receiver Line Termination Resistor
  • Operate From a Single 3.3-V Supply
  • Greater Than 125-Mbps Data Rate
  • Flow-Through Pinout
  • LVTTL-Compatible Logic I/Os
  • ESD Protection on Bus Pins Exceeds 12 kV
  • Meet or Exceed Requirements of ANSI/TIA/EIA-644A Standard for LVDS
  • 20-Pin Thin Shrink Small-Outline Package (PW) With 26-Mil Terminal Pitch
  • APPLICATIONS
    • Memory Stick™ Interface Extensions With Long Interconnects Between Host and
      Memory Stick
    • Serial Peripheral Interface™ (SPI™) Interface Extension to Allow Long Interconnects
      Between Master and Slave
    • MultiMediaCard™ (MMC) Interface in SPI Mode
    • General-Purpose Asymmetric Bidirectional Communication

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
Serial Peripheral Interface, SPI are trademarks of Motorola.
MultiMediaCard is a trademark of MultiMediaCard Association.
Memory Stick is a trademark of Sony.

The SN65LVDT14 combines one LVDS line driver with four terminated LVDS line receivers in one package. It is designed to be used at the Memory Stick™ end of an LVDS-based Memory Stick interface extension.

The SN65LVDT41 combines four LVDS line drivers with a single terminated LVDS line receiver in one package. It is designed to be used at the host end of an LVDS-based Memory Stick interface extension.

The SN65LVDT14 combines one LVDS line driver with four terminated LVDS line receivers in one package. It is designed to be used at the Memory Stick™ end of an LVDS-based Memory Stick interface extension.

The SN65LVDT41 combines four LVDS line drivers with a single terminated LVDS line receiver in one package. It is designed to be used at the host end of an LVDS-based Memory Stick interface extension.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN65LVDT14-EP, SN65LVDT41-EP datasheet 2005/06/07
* VID SN65LVDT14-EP VID V6205615 2016/06/21
* VID SN65LVDT14-EP VID V6205615 2016/06/21
Application brief LVDS to Improve EMC in Motor Drives 2018/09/27
Application brief How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? 2018/08/03
Application brief How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling 2018/05/16

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

시뮬레이션 모델

SN65LVDT14 IBIS Model

SLLC119.ZIP (7 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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