THVD1454
- Meets or exceeds the requirements of the TIA/EIA-485A standard
- 3-V to 5.5-V Supply voltage
- Differential output exceeds 2.1 V for PROFIBUS compatibility with 5-V supply
- Half-duplex RS-422/RS-485
- Pin controlled on-chip 120 Ω termination resistor between the bus pins
- Maximum Data rate configurable
- SLR = High: 500 kbps
- SLR = Low or floating: 20 Mbps
- Bus I/O protection
- ±16-kV HBM ESD
- ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact discharge
- ±15-kV IEC 61000-4-2 Air gap discharge
- ±4-kV IEC 61000-4-4 Fast transient burst
- ±16-V bus fault protection (absolute max voltage on bus pins)
- Extended industrial temperature range: -40°C to 125°C
- Low power consumption
- Shutdown supply current < 5 µA
- Quiescent current during operation < 3 mA
- Glitch-free power-up/power-down for hot plug-in capability
- Open, short, and idle bus failsafe
- 1/8 Unit load (Up to 256 bus nodes)
- Small, space-saving thermally efficient 10-pin VSON package (3 mm x 3 mm)
The bus pins are immune to high levels of IEC Contact Discharge ESD events, eliminating the need for additional system level protection components. The device operates from a single 3-V to 5.5-V supply. The wide common-mode voltage range and low input leakage on bus pins makes the device suitable for multi-point applications over long cable runs.
THVD1454 is available in space-saving thermally efficient 10-VSON package (3 mm x 3 mm). The device is characterized for ambient temperature from –40°C to 125°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | THVD1454 3-V to 5.5-V Half Duplex RS-485 Transceiver With Integrated120 Ω Switchable Termination and Slew Rate Control datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2023/07/21 |
White paper | 유연한 RS-485 트랜시버를 이용해 시스템 설계 소요 시간과 비용을 절감하세요 (Rev. C) | PDF | HTML | 2023/06/27 | |
User guide | THVD1454 Evaluation Module User Guide | PDF | HTML | 2023/01/23 | |
Certificate | THVD1454EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022/09/20 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.