TIOL1115
- 7-V to 36-V Supply Voltage
- PNP, NPN or IO-Link Configurable Output
- IEC 61131-9 COM1, COM2 and COM3 Data Rate Support
- Low Residual Voltage of 1.75 V at 250 mA
- 50-mA to 350-mA Configurable Current Limit
- Tolerant to ±65-V Transients < 100 µs
- Reverse Polarity Protection of up to 60 V on L+, CQ and L-
- Integrated EMC Protection on L+ and CQ
- ±16 kV IEC 61000-4-2 ESD Contact Discharge
- ±4 kV IEC 61000-4-4 Electrical Fast Transient
- ±1.2 kV/500 Ω IEC 61000-4-5 Surge
- Fast Demagnetization of Inductive Loads
up to 1.5 H - Large Capacitive Load Driving Capability
- < 2-µA CQ Leakage Current
- < 1.5-mA Quiescent Supply Current
- Integrated LDO Options for up to 20 mA Current
- TIOL111: No LDO
- TIOL1113: 3.3-V LDO
- TIOL1115: 5-V LDO
- Overtemperature Warning and Thermal Protection
- Remote Wake-up Indicator
- Fault Indicator
- Extended Ambient Temperature: –40°C to 125°C
- 2.5 mm x 3 mm 10-pin VSON Package
The TIOL111(x) family of transceivers implements the IO-Link interface for industrial bidirectional, point-to-point communication. When the device is connected to an IO-Link master through a three-wire interface, the master can initiate communication and exchange data with the remote node while the TIOL111(x) acts as a complete physical layer for the communication.
These devices are capable of withstanding up to 1.2 kV (500 Ω) of IEC 61000-4-5 surge and feature integrated reverse polarity protection.
A simple pin-programmable interface allows easy interfacing to the controller circuits. The output current limit can be configured using an external resistor.
Fault reporting and internal protection functions are provided for under voltage, over current and over temperature conditions.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TIOL111, TIOL111x IO-Link Device Transceivers with Integrated Surge Protection datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2019/06/05 |
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Technical article | IO-Link: The backbone of the smart factory | PDF | HTML | 2017/09/14 | |
User guide | TIOL111-5 and TIOS101-5 Evaluation Modules | 2017/07/27 |
설계 및 개발
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.