TLIN1027-Q1
- AEC-Q100 Qualified for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to 125°C TA
- Device HBM certification level: ±8 kV
- Device CDM certification level: ±1.5 kV
- Compatible with LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2, LIN 2.2 A and ISO/DIS 17987–4.2 (See Switching Characteristics)
- Compatible with SAE J2602 recommended practice for LIN
- Supports ISO 9141 (K-Line)
- Supports 12 V applications
- LIN transmit data rate up to 20-kbps
- Wide operating ranges
- 4-V to 36-V Supply voltage
- ±45-V LIN bus fault protection
- Sleep mode: ultra-low current consumption allows wake-up event from:
- LIN bus
- Local wake up through EN
- No dominant state timeout
- Power up and down glitch free operation
- Protection features:
- Under voltage protection on VSUP
- Thermal shutdown protection
- Unpowered node or ground disconnection failsafe at system level.
- Available in SOIC (8) and leadless VSON (8) packages for improved automated optical inspection (AOI) capability
The TLIN1027-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver with integrated wake-up and protection features, compatible with LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2, LIN 2.2 A and ISO/DIS 17987–4.2 standards. LIN is a single-wire bidirectional bus typically used for in-vehicle networks using data rates up to 20 kbps. The TLIN1027-Q1 is designed to support 12-V applications with wider operating voltage and additional bus-fault protection.
The LIN receiver supports data rates up to 100 kbps for faster in-line programming. The TLIN1027-Q1 converts the data stream on the TXD input into a LIN bus signal using a current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The receiver converts the data stream to logic level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin. Ultra-low current consumption is possible using the sleep mode which allows wake-up through LIN bus or EN pin.
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLIN1027-Q1 LIN Transceiver without Dominant State Timeout datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/05/31 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.