TLIN1028-Q1
- AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
- Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
- Functional Safety-Capable
- Supports 12-V applications
- Wide operating ranges
- ±58 V LIN bus fault protection
- LDO output supporting 3.3 V or 5 V
- Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
- LIN bus or local wake through EN pin
- Power-up and down glitch-free operation
- Protection features:
- ESD protection, VSUP under-voltage protection
- TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
- Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
- VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
- Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability
The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.
This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.
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기술 자료
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3개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLIN1028-Q1 Automotive LIN 125-mA System Basis Chip (SBC) datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/06/09 |
| User guide | TLIN1028x EVM User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/02/11 | |
| Functional safety information | TLIN1028x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | 2020/03/26 |
설계 및 개발
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평가 보드
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.