TLIN1028S-Q1
- AEC-Q100 (Grade 1) : Qualified for automotive applications
- Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN (See SLLA495)
- Functional Safety-Capable
- Supports 12-V applications
- Wide operating ranges
- ±58 V LIN bus fault protection
- LDO output supporting 3.3 V or 5 V
- Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
- LIN bus or local wake through EN pin
- Power-up and down glitch-free operation
- Protection features:
- ESD protection, VSUP under-voltage protection
- TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
- Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
- VCC sources up to 70 mA
- Available in SOIC (8) package
The TLIN1028S-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.
LIN is a single-wire bidirectional bus typically used for low speed in-vehicle networks using data rates up to 20 kbps. The LIN receiver supports data rates up to 100 kbps for end-of-line programming. The TLIN1028S-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin. The TLIN1028S-Q1 reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028S-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME).
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLIN1028S-Q1 Automotive 70-mA System Basis Chip (SBC) datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/05/31 |
| * | Errata | TLIN1028S-Q1 Duty Cycle Over VSUP | 2020/05/22 | |
| User guide | TLIN1028x EVM User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/02/11 | |
| Functional safety information | TLIN1028xS-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2020/10/13 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.