TLV713P-Q1
- AEC-Q100 Qualified with the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level H2
- Device CDM ESD Classification Level C4B
- Input Voltage Range: 1.4 V to 5.5 V
- Stable Operation With or Without Capacitors
- Foldback Overcurrent Protection
- Package: 5-Pin SOT-23
- Very Low Dropout: 230 mV at 150 mA
- Accuracy: 1%
- Low IQ: 50 µA
- Available in Fixed-Output Voltages:
- 1 V to 3.3 V
- High PSRR: 65 dB at 1 kHz
- Active Output Discharge
The TLV713P-Q1 series of low-dropout (LDO) linear regulators are low quiescent current LDOs with excellent line and load transient performance and are designed for power-sensitive applications. These devices provide a typical accuracy of 1%.
The TLV713P-Q1 series of devices is designed to be stable without an output capacitor. The removal of the output capacitor allows for a very small solution size. However, the TLV713P-Q1 series is also stable with any output capacitor if an output capacitor is used.
The TLV713P-Q1 also provides inrush current control during device power-up and enabling. The TLV713P-Q1 limits the input current to the defined current limit to avoid large currents from flowing from the input power source. This functionality is especially important in battery-operated devices.
The TLV713P-Q1 series is available in a standard DBV package and provides an active pulldown circuit to quickly discharge output loads. The TLV713P-Q1 is suited for automotive applications because the device is qualified for AEC-Q100 grade 1.
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV713P-Q1 Capacitor-Free, 150-mA, Low-Dropout Regulator With Foldback Current Limit for Portable Devices datasheet | PDF | HTML | 2015/05/29 |
EVM User's guide | TLV713xxEVM-171 Evaluation Module User's Guide | 2012/08/17 |
설계 및 개발
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많은 TI 레퍼런스 설계에는 TLV713P-Q1이(가) 포함됩니다.
레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.