TLV9064
- Rail-to-rail input and output
- Low input offset voltage: ±0.3mV
- Unity-gain bandwidth: 10MHz
- Low broadband noise: 10nV/√ Hz
- Low input bias current: 0.5pA
- Low quiescent current: 538µA
- Unity-gain stable
- Internal RFI and EMI filter
- Operational at supply voltages as low as 1.8V
- Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
- Shutdown version: TLV906xS
- Extended temperature range: –40°C to 125°C
The TLV9061 (single), TLV9062 (dual), and TLV9064 (quad) are single-, dual-, and quad- low-voltage, 1.8V to 5.5V) operational amplifiers, op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities.
These devices are highly cost-effective options for applications where low-voltage operation, a small footprint, and high capacitive load drive are required.
Although the capacitive load drive of the TLV906x is 100pF, the resistive open-loop output impedance makes stabilizing with higher capacitive loads simpler. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8V to 5.5V), with performance specifications similar to the OPAx316 and TLVx316 devices.
The TLV906xS devices include a shutdown mode that allow the amplifiers to switch into standby mode with typical current consumption less than 1µA.
The TLV906xS family helps simplify system design, because the family is unity-gain stable, integrates the RFI and EMI rejection filter, and provides no phase reversal in overdrive condition.
Micro size packages, such as X2SON and X2QFN, are offered for all the channel variants (single, dual and quad), along with industry-standard packages, such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV906xS 10MHz, RRIO, CMOS Operational Amplifiers for Cost-Sensitive Systems datasheet (Rev. L) | PDF | HTML | 2024/09/25 |
Product overview | Bridge Sensor Solution (Rev. A) | PDF | HTML | 2023/01/27 | |
Application note | Designing for TLV90xxS Operational Amplifiers With Shutdown (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/06/08 | |
User guide | SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) | 2021/07/30 | ||
Circuit design | Sine wave generator circuit | PDF | HTML | 2021/07/21 | |
Application note | AN-31 Amplifier Circuit Collection (Rev. D) | 2020/10/21 | ||
Technical article | Using quad op amps to sense multiple currents | PDF | HTML | 2020/02/12 | |
Technical article | Taking the family-first approach to op amp selection | PDF | HTML | 2019/10/18 | |
Technical article | Low-side current sensing for high-performance cost-sensitive applications | PDF | HTML | 2018/01/22 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.
Simulation File for Single-Supply, 2nd-Order, Sallen-Key Band-Pass Filter Circuit
ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기
CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로
CIRCUIT060042 — 사인파 오실레이터 회로
CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
SLOC355 — Simulation for Sine Wave Generator Circuit
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
범용 연산 증폭기
하드웨어 개발
설계 툴
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
TIDA-010250 — 1kW 브러시리스 DC 모터 인버터 레퍼런스 설계
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TIDA-010023 — 3상 인버터를 위한 비용 최적화된 1% 미만의 정확한 전류 감지 및 보호 레퍼런스 설계
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치