TPS38700S-Q1
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to +125°C
- Sequencing for state-of-the-art SoCs
- Capable of sequencing up to 6 power rails
- Power up/down timing sequence programmable via I2C
- 125 us to 64 ms (in 125 us steps)
- 500 us to 25 ms (in 500 us steps)
- System Robustness
- Active-low open-drain NIRQ to latch system into safe state during operation error
- Connect with a multichannel supervisor like the TPS389006 -Q1 with Sync pin for full voltage monitoring & sequencing situations
- Battery back-up function for diagnostic error reporting during power out events
- Device thermal shutdown in high temperature environments
The TPS38700S-Q1 device is an integrated multichannel voltage sequencer with a window watchdog and I 2C programmable available in a 24-pin 4 mm x 4 mm VQFN package.
This multichannel voltage sequencer is an excellent choice for systems that require precise power up and/or power down sequencing and can be interfaced with multichannel voltage supervisors. The device defaults to preprogrammed OTP options but the I 2C can reprogram the power up and power down sequence, watchdog settings, and sequence timing options if needed.
Flexible and programmable voltage rail sequencing capabilities, low quiescent current, and small footprint allow this device to meet most application requirements.
SYNC on the TPS38700S-Q1 allows designers to have more control over how their system powers up. The TPS38700S-Q1 acheives this by only firing the following enable signal when the current rail has powered up to an acceptable level with the use of the SYNC signal. In addition TPS38700S-Q1 allows for custom delay options. TPS38700S-Q1 is designed to be used with the TPS389006 -Q1.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TPS38700S-Q1 Power-Supply Sequencer with I2C Support for Up to 6 Channels, 6 GPOs, and SYNC datasheet | PDF | HTML | 2023/07/13 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치