TPS51200
- Input Voltage: Supports 2.5-V Rail and 3.3-V Rail
- VLDOIN Voltage Range: 1.1 V to 3.5 V
- Sink and Source Termination Regulator Includes Droop Compensation
- Requires Minimum Output Capacitance of 20-µF (Typically 3 × 10-µF MLCCs) for Memory Termination Applications (DDR)
- PGOOD to Monitor Output Regulation
- EN Input
- REFIN Input Allows for Flexible Input Tracking Either Directly or Through Resistor Divider
- Remote Sensing (VOSNS)
- ±10-mA Buffered Reference (REFOUT)
- Built-in Soft Start, UVLO, and OCL
- Thermal Shutdown
- Supports DDR, DDR2, DDR3, DDR3L, Low-Power DDR3, and DDR4 VTT Applications
- 10-Pin VSON Package With Thermal Pad
The TPS51200 device is a sink and source double data rate (DDR) termination regulator specifically designed for low input voltage, low-cost, low-noise systems where space is a key consideration.
The TPS51200 maintains a fast transient response and requires a minimum output capacitance of only 20 µF. The TPS51200 supports a remote sensing function and all power requirements for DDR, DDR2, DDR3, DDR3L, Low-Power DDR3 and DDR4 VTT bus termination.
In addition, the TPS51200 provides an open-drain PGOOD signal to monitor the output regulation and an EN signal that can be used to discharge VTT during S3 (suspend to RAM) for DDR applications.
The TPS51200 is available in the thermally efficient 10-pin VSON thermal pad package, and is rated both Green and Pb-free. It is specified from –40°C to +85°C.
기술 자료
설계 및 개발
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TPS51200EVM — TPS51200 싱크 소스 DDR 터미네이션 레귤레이터
TPS51200EVM 평가 보드인 HPA322A는 TI의 비용에 최적화된 DDR/DDR2/DDR3/LP DDR3 VTT 터미네이션 레귤레이터인 TPS51200의 성능과 특성을 평가하도록 설계되었습니다. TPS51200은 최소한의 외부 부품으로 DDR(2.5V/1.25V), DDR2(1.8V/0.9V), DDR3(1.5V/0.75V), LP DDR3(1.2V/0.6V) 사양을 지원하는 DDR 메모리에 적절한 터미네이션 전압 및 10mA 버퍼 레퍼런스 전압을 제공하도록 설계되었습니다.
TPS51200 TINA-TI Start-Up Transient Reference Design
많은 TI 레퍼런스 설계에는 TPS51200이(가) 포함됩니다.
레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.