TPS65177A
- Enable / Disable
- TPS65177: VI power cycle
- TPS65177A: VI power cycle or EN-pin
- 8.6-V to 14.7-V Input Voltage Range
- Non-Synchronous Boost Converter (V(AVDD))
- Integrated Isolation Switch
- 13.5-V to 19.8-V Output Voltage (I2C)
- 15-V Default Output Voltage
- 4.25-A Switch Current Limit (I2C)
- High Voltage Stress Mode (I2C)
- Synchronous Buck Converter (V(HAVDD))
- 4.8-V to 11.1-V Output Voltage (I2C)
- 7.5-V Default Output Voltage
- 1.7-A Switch Current Limit
- High Voltage Stress Mode (I2C)
- Non-Synchronous Buck Converter (V(IO))
- 2.2-V to 3.7-V Output Voltage (I2C)
- 2.5-V Default Output Voltage
- 3-A Switch Current Limit
- Synchronous Buck Converter (V(CORE))
- 0.8-V to 3.3-V Output Voltage (I2C)
- 1-V Default Output Voltage
- 2.5-A Switch Current Limit
- Positive Charge-Pump Controller (V(GH))
- 20-V to 40-V Output Voltage (I2C)
- 28-V Default Output Voltage
- Temp. Compensation Offset 0-V to 15-V (I2C)
- 4-V Default Offset (28 V to 32 V)
- Negative Charge-Pump Controller (V(GL))
- –14.5-V to –5.5-V Output Voltage (I2C)
- –7.9-V Default Output Voltage
- Gate Pulse Modulation (GPM)
- Down to 0-V, 5-V, 10-V or 15-V (I2C)
- 0-V Default Discharge Voltage
- Temperature Compensation for V(GH)
- Thermal Shutdown
- I2C Compatible Interface
- EEPROM Memory
- 6-mm × 6-mm × 1-mm 40-Pin VQFN Package
The TPS65177/A provides all supply rails needed by a GIP (Gate-in-Panel) or non-GIP TFT-LCD panel. All output voltages are I2C programmable.
V(IO) and V(CORE) for the T-CON, V(AVDD) and V(HAVDD) for the Source Driver and the Gamma Buffer, V(GH) and V(GL) for the Gate Driver or the Level Shifter. For use with non-GIP technology Gate Pulse Modulation (GPM) is implemented, for use with GIP technology the V(GH) rail can be temperature compensated. Furthermore a High Voltage Stress Mode (HVS) for V(AVDD) and V(HAVDD) and an integrated V(AVDD) Isolation Switch is implemented. V(CORE), V(HAVDD), V(GH), V(GL), GPM and the V(GH) temperature compensation can be enabled and disabled by I2C programming.
A single BOM (Bill of Materials) can cover several panel types and sizes whose desired output voltage levels can be programmed in production and stored in a non-volatile integrated memory.
기술 자료
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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VQFN (RHA) | 40 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.