TPS65982BB
- Port-power switch
- 5-V, 3-A integrated switch to VBUS
- Over-current limiter, over-voltage protector
- Slew-rate control
- USB low-speed endpoint
- I2C-update capable billboard strings
- Integrated USB mux supports two Type-C ports
- I2C control
- Power management
- Power supply from 3.3-V
- NFBGA package
- 0.5-mm pitch
- Through-hole via compatible for all pins
The TPS65982BB device provides a USB billboard endpoint for USB-PD devices implementing alternate modes. The integrated internal USB multiplexor allows the TPS65982BB to support up to two USB Type-C ports. The TPS65982BB communicates with USB-PD port controllers using an I2C interface to enable the billboard as well as update stored billboard strings. An integrated 5-V load switch provides VBUS protection for an optional USB Type-A port.
기술 자료
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2개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TPS65982BB Dual USB Billboard for USB-PD Devices with Integrated 5-V Load Switch datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2020/04/01 |
Certificate | TPS65982BBEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020/09/14 |
설계 및 개발
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평가 보드
TPS65982BBEVM — TPS65982BB 듀얼 Type-C® 포트 빌보드 설계 평가 모듈
TPS65982BBEVM은 통합 USB 멀티플렉서를 통해 두 개의 USB Type-C® 포트에 빌보드 기능을 제공하는 방법을 보여줍니다. 또한 빌보드 기능이 필요하지 않을 때 USB2 신호 및 VBUS를 장치에 전달하는 다운스트림 방향 포트(DFP) USB Type-A 리셉터클이 포함되어 있습니다.
사용 설명서: PDF
시뮬레이션 툴
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.
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시뮬레이션 툴
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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NFBGA (ZBH) | 96 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.