TS3USBCA4
- USB Type-C™ 4:1 (TS3USBCA420) and 3:1 (TS3USBCA410) multiplexer (MUX) for analog audio MIC/AGND, DisplayPort AUX, and other signals
- General purpose MUX for 0 to 3.6 V differential or single-ended signals
- Ultra low RON of 60 mΩ for the AGND connections for low crosstalk performance
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- High bandwidth channels up to 500 MHz
- Supports both pin and I2C configuration
- Supports operation from either 3.3-V ±10% regulated supply, or 2.4 to 5.5 V battery
- Industrial temperature range: –40ºC to 85ºC TS3USBCA420I and TS3USBCA410I
- Commercial temperature range: 0ºC to 70ºC TS3USBCA420 and TS3USBCA410
- 1.8 mm x 2.6 mm, 16-pin, 0.4 mm pitch QFN package
The TS3USBCA4 is a passive 4:1 (TS3USBCA420) and 3:1 (TS3USBCA410) MUX supporting various types of differential or single-ended signals on the SBU1/SBU2 terminals of a USB Type-C connector to different interfaces. Those signals can be differential DisplayPort auxiliary (AUX), analog audio MIC and AGND, PCIe differential clock, or any other supported generic differential or single-ended signals.
The audio path features ultra-low ON-state resistance (RON), low crosstalk and excellent total harmonic distortion (THD). The break-before-make feature prevents signal distortion during signal transfer from one channel to another. The high-speed paths support bandwidth as high as 500 MHz to provide adequate support for DisplayPort AUX, PCIe clock, and other similar signals. Together with low power consumption, these features make this device suitable for portable audio applications.
The TS3USBCA4 wide supply range from 2.4 V to 5.5 V gives users the flexibility of powering it from a single-cell battery, a 3.3-V regulator, or VBUS. It also provides options for both commercial and industrial temperature ranges.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3USBCA4 USB Type-C SBU Multiplexer datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2019/08/14 |
| Application note | TUSB564, HD3SS460 and TS3USBCA410 Pin Assignment C and E Implementation (Rev. A) | 2018/12/17 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.