TUSB1002A
- Supports USB3.2 x1 SuperSpeed (5Gbps) and SuperSpeedPlus (10Gbps)
- Supports PCI express Gen3, SATA express, and SATA Gen3
- Ultra low-power architecture:
- Disconnect U2, U3: < 1.9mW
- Shutdown: < 700µW
- Adjustable voltage output swing linear range up to 1200mVpp
- No host or device side requirement
- 16 settings for up to 16dB at 10Gbps of linear equalization
- Adjustable DC equalization gain
- Hot-plug capable
- Pin-to-pin compatible with LVPE502A and LVPE512 USB 3.0 redriver
- Pin-to-pin compatible with TUSB1002 redriver
- Temperature range: 0°C to 70°C (commercial) and –40°C to 85°C (industrial)
- ±5kV HBM ESD
- Available in single 3.3V supply.
- Available in 4mm × 4mm VQFN
The TUSB1002A is the industry’s first dual-channel USB 3.2 x1 SuperSpeedPlus (SSP) redriver and signal conditioner. The device offers low power consumption on a 3.3V supply with its ultra-low-power architecture. The device supports the USB3.2 low power modes which further reduces idle power consumption.
The TUSB1002A implements a linear equalizer, supporting up to 16dB of loss due to inter-symbol interference (ISI). When USB signals travel across a PCB or cable, signal integrity degrades due to loss and inter-symbol interference. The linear equalizer compensates for the channel loss, and thereby, extends the channel length and enables systems to pass USB compliance. The dual lane implementation and small package size provides flexibility in the placement of the TUSB1002A in the USB3.2 path.
The TUSB1002A is available in either a 24-pin 4mm × 4mm VQFN. It is also available in a commercial grade (TUSB1002A) or industrial grade (TUSB1002AI).
기술 자료
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
TUSB1002AEVM — USB 3.1 10Gbps 듀얼 채널 선형 리드라이버
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.