TUSB551
- USB3.0 SuperSpeed Re-Driver with 1.8 V Power
Supply - Ultra Low-Power Architecture:
- Active: <130 mW
- U2/U3: <22 mW
- < 8mW with No Connection
- Optimal Receiver Equalization:
- 3/6/9 dB
- Superior Drive Performance
- Automatic LFPS De-Emphasis Control To Meet
USB 3.0 Certification Requirements - No Host/Device-Side Requirement
- Small Package Options
- Hot-Plug Capable
- ESD protection exceeds > ±4kV HBM
- -40°C to 85°C Industrial Temperature Range
The TUSB551 is a 4th-generation USB3.0 SuperSpeed (SS) re-driver that features a 1.8V power supply with low consumption, superior output drive performance, and automatic LFPS De-Emphasis control for full USB 3.0 compliance. The re-driver offers selectable gain settings in the equalizer to account for channel loss. These settings are controlled by the EQ terminal. To compensate for downstream transmission line losses, the output driver supports configuration of De-Emphasis and Output Swing (terminals DE and OS). These settings allow optimal performance, increased signaling distance, and flexibility in placement of the TUSB551 in the SuperSpeed USB path.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TUSB551 1.8-V USB 3.0 Single Channel Re-Driver with Equalization datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2014/03/10 |
Application note | High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs | 2018/06/14 | ||
White paper | Strengthening the USB Type-C signal chain through redrivers | 2017/08/21 | ||
Technical article | How to deliver clean USB Type-C™ signals | PDF | HTML | 2017/08/07 | |
Technical article | How to correct 10Gbps performance issues with a USB Type-C™ active redriver multip | PDF | HTML | 2016/12/01 | |
Technical article | Why use a USB Type-C™ redriver in your personal electronics designs? | PDF | HTML | 2016/10/25 | |
White paper | Alternate Mode for USB Type-C™: Going Beyond USB | 2016/09/26 | ||
Technical article | How USB will enable the future of automotive infotainment | PDF | HTML | 2015/10/08 | |
White paper | Transition existing products from USB 2.0 OTG to USB Type-C | 2015/07/10 | ||
White paper | Low-cost implementation of USB Type-C | 2015/07/07 |
설계 및 개발
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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X2QFN (RWB) | 12 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.