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WL1801

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WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi® 트랜시버

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WL1801

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제품 상세 정보

Processor External MPU Type Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Processor External MPU Type Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm² 4.640000000000001 x 4.93
  • General
    • Packaged in wafer scale package (WSP) for small PCB footprint
    • Provides efficient direct connection to battery by employing several integrated switched mode power supplies (DC2DC)
    • Seamless integration with TI Sitara and other application processors
    • Operating temperature: -40°C to +85°C
    • 105°C Extended temperature range is supported only in defined use-case profile
  • Wi-Fi
    • Baseband processor and RF Transceiver with support for IEEE 802.11b/g/n
    • Integrated 2.4G-Hz PA for complete WLAN solution
    • Medium access controller
      • Hardware-based encryption and decryption using 64-, 128-, and 256-bit WEP, TKIP, or AES keys
      • Support Wi-Fi Protected Access (WPA, WPA2, WPA3)and IEEE 802.11i
    • IEEE Std 802.11d,e,h,i,k,r PICS Compliant
    • 802.11v support for high-precision timing and location approximation
    • Supports 4 bit SDIO host interface, including High Speed (H3) and V3 modes
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy (WL1831 only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (Declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support for SBC encoding and A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key Benefits
    • Differentiated use cases by configuring WiLink 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
    • Different provisioning methods for in-home devices - connect to Wi-Fi in one step
    • Low Wi-Fi power consumption in connected idle (<800 µA)
    • Configurable wake-on-WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Packaged in wafer scale package (WSP) for small PCB footprint
    • Provides efficient direct connection to battery by employing several integrated switched mode power supplies (DC2DC)
    • Seamless integration with TI Sitara and other application processors
    • Operating temperature: -40°C to +85°C
    • 105°C Extended temperature range is supported only in defined use-case profile
  • Wi-Fi
    • Baseband processor and RF Transceiver with support for IEEE 802.11b/g/n
    • Integrated 2.4G-Hz PA for complete WLAN solution
    • Medium access controller
      • Hardware-based encryption and decryption using 64-, 128-, and 256-bit WEP, TKIP, or AES keys
      • Support Wi-Fi Protected Access (WPA, WPA2, WPA3)and IEEE 802.11i
    • IEEE Std 802.11d,e,h,i,k,r PICS Compliant
    • 802.11v support for high-precision timing and location approximation
    • Supports 4 bit SDIO host interface, including High Speed (H3) and V3 modes
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy (WL1831 only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (Declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support for SBC encoding and A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key Benefits
    • Differentiated use cases by configuring WiLink 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
    • Different provisioning methods for in-home devices - connect to Wi-Fi in one step
    • Low Wi-Fi power consumption in connected idle (<800 µA)
    • Configurable wake-on-WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The WiLink™ 8 WL18x1 is a highly integrated single-chip WLAN, Bluetooth, and Bluetooth Low Energy device that forms a complete stand-alone communication system.

The device is the 8th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the WL18x1 is based upon proven technology and complements the TI integrated devices for connectivity portfolio. This device is ideal for use in mobile devices, mobile computer and catalog embedded device applications due to its low current, small area and coexistence-friendly features. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS are supported through third parties.

The WiLink™ 8 WL18x1 is a highly integrated single-chip WLAN, Bluetooth, and Bluetooth Low Energy device that forms a complete stand-alone communication system.

The device is the 8th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the WL18x1 is based upon proven technology and complements the TI integrated devices for connectivity portfolio. This device is ideal for use in mobile devices, mobile computer and catalog embedded device applications due to its low current, small area and coexistence-friendly features. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS are supported through third parties.
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유형 직함 날짜
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Cybersecurity advisory Bluetooth® Low Energy, Basic/Enhanced Data Rate–PIN-Code Pairing Key Derivation 2021/05/27
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설계 및 개발

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — Linux 및 TI-RTOS 지원을 위한 AM335x Sitara 프로세서용 프로세서 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink&trade, WL18XX 모듈용 무선 툴

이 패키지에는 다음 애플리케이션이 포함되어 있습니다.
  • WLAN RTTT(실시간 튜닝 툴)
  • Bluetooth® 로거
  • WLAN gLogger
  • LQM(링크 품질 모니터)
  • HCITester 툴
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

이 애플리케이션은 호스트로 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 저에너지 펌웨어를 디버깅 및 모니터링하고, RF 검증 테스트를 수행하고, 규정 인증 테스트를 위한 사전 테스트를 실행하고, 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 통합 문제를 디버그하는 데 필요한 모든 기능을 제공합니다.

WLAN 및 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX 모듈용 WiLink™ 메시 시각화 툴

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
사용 설명서: PDF
다운로드
드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-NLCP — WiLink8 NLCP Wi-Fi driver package for Linux OS

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1801 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi® 트랜시버 WL1801MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 Wi-Fi® 모듈 WL1805MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi® 모듈 WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1831MOD — WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈 WL1835MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 콤보 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
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설계 툴

3P-WIRELESS-MODULES — 타사 무선 모듈 검색 툴

타사 무선 모듈 검색 툴은 개발자가 완제품 사양을 충족하는 제품을 식별하고 생산 준비가 완료된 무선 모듈을 조달하는 데 유용합니다. 검색 툴에 포함되어 있는 타사 모듈 공급업체는 TI 무선 연결 제품을 사용하여 무선 모듈을 설계 및 제조하는 전문성을 갖춘 독립 회사입니다.
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TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

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  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
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  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
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