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WL1831

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WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버

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WL1831

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제품 상세 정보

Processor External MPU Type Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MPU Type Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm² 4.640000000000001 x 4.93
  • General
    • Packaged in wafer scale package (WSP) for small PCB footprint
    • Provides efficient direct connection to battery by employing several integrated switched mode power supplies (DC2DC)
    • Seamless integration with TI Sitara and other application processors
    • Operating temperature: -40°C to +85°C
    • 105°C Extended temperature range is supported only in defined use-case profile
  • Wi-Fi
    • Baseband processor and RF Transceiver with support for IEEE 802.11b/g/n
    • Integrated 2.4G-Hz PA for complete WLAN solution
    • Medium access controller
      • Hardware-based encryption and decryption using 64-, 128-, and 256-bit WEP, TKIP, or AES keys
      • Support Wi-Fi Protected Access (WPA, WPA2, WPA3)and IEEE 802.11i
    • IEEE Std 802.11d,e,h,i,k,r PICS Compliant
    • 802.11v support for high-precision timing and location approximation
    • Supports 4 bit SDIO host interface, including High Speed (H3) and V3 modes
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy (WL1831 only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (Declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support for SBC encoding and A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key Benefits
    • Differentiated use cases by configuring WiLink 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
    • Different provisioning methods for in-home devices - connect to Wi-Fi in one step
    • Low Wi-Fi power consumption in connected idle (<800 µA)
    • Configurable wake-on-WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Packaged in wafer scale package (WSP) for small PCB footprint
    • Provides efficient direct connection to battery by employing several integrated switched mode power supplies (DC2DC)
    • Seamless integration with TI Sitara and other application processors
    • Operating temperature: -40°C to +85°C
    • 105°C Extended temperature range is supported only in defined use-case profile
  • Wi-Fi
    • Baseband processor and RF Transceiver with support for IEEE 802.11b/g/n
    • Integrated 2.4G-Hz PA for complete WLAN solution
    • Medium access controller
      • Hardware-based encryption and decryption using 64-, 128-, and 256-bit WEP, TKIP, or AES keys
      • Support Wi-Fi Protected Access (WPA, WPA2, WPA3)and IEEE 802.11i
    • IEEE Std 802.11d,e,h,i,k,r PICS Compliant
    • 802.11v support for high-precision timing and location approximation
    • Supports 4 bit SDIO host interface, including High Speed (H3) and V3 modes
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy (WL1831 only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (Declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support for SBC encoding and A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key Benefits
    • Differentiated use cases by configuring WiLink 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
    • Different provisioning methods for in-home devices - connect to Wi-Fi in one step
    • Low Wi-Fi power consumption in connected idle (<800 µA)
    • Configurable wake-on-WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The WiLink™ 8 WL18x1 is a highly integrated single-chip WLAN, Bluetooth, and Bluetooth Low Energy device that forms a complete stand-alone communication system.

The device is the 8th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the WL18x1 is based upon proven technology and complements the TI integrated devices for connectivity portfolio. This device is ideal for use in mobile devices, mobile computer and catalog embedded device applications due to its low current, small area and coexistence-friendly features. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS are supported through third parties.

The WiLink™ 8 WL18x1 is a highly integrated single-chip WLAN, Bluetooth, and Bluetooth Low Energy device that forms a complete stand-alone communication system.

The device is the 8th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the WL18x1 is based upon proven technology and complements the TI integrated devices for connectivity portfolio. This device is ideal for use in mobile devices, mobile computer and catalog embedded device applications due to its low current, small area and coexistence-friendly features. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS are supported through third parties.
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설계 및 개발

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X — Linux Processor SDK for AM335x

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
Arm 기반 프로세서
AM3351 — Sitara™ 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이 AM3352 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN AM3356 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN
하드웨어 개발
평가 보드
TMDSICE3359 — AM3359 산업용 통신 엔진 TMDSSK3358 — AM335x 스타터 키트 TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X — Linux-RT Processor SDK for AM335x

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
Arm 기반 프로세서
AM3351 — Sitara™ 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이 AM3352 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN AM3356 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN
하드웨어 개발
평가 보드
TMDSICE3359 — AM3359 산업용 통신 엔진 TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X — TI-RTOS Processor SDK for AM335x and AMIC110 devices (No design support from TI available. Refer to Overview- RTOS Highlights for details.)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
Arm 기반 프로세서
AM3351 — Sitara™ 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이 AM3352 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN AM3356 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN AMIC110 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 10개 이상의 이더넷 프로토콜
하드웨어 개발
평가 보드
TMDSICE3359 — AM3359 산업용 통신 엔진 TMDSSK3358 — AM335x 스타터 키트 TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈 TMDXICE110 — AMIC110 ICE(산업용 통신 엔진)
다운로드 옵션
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink&trade, WL18XX 모듈용 무선 툴

이 패키지에는 다음 애플리케이션이 포함되어 있습니다.
  • WLAN RTTT(실시간 튜닝 툴)
  • Bluetooth® 로거
  • WLAN gLogger
  • LQM(링크 품질 모니터)
  • HCITester 툴
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

이 애플리케이션은 호스트로 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 저에너지 펌웨어를 디버깅 및 모니터링하고, RF 검증 테스트를 수행하고, 규정 인증 테스트를 위한 사전 테스트를 실행하고, 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 통합 문제를 디버그하는 데 필요한 모든 기능을 제공합니다.

WLAN 및 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX 모듈용 WiLink™ 메시 시각화 툴

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
사용 설명서: PDF
다운로드
드라이버 또는 라이브러리

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — WL18xx 및 CC256x를 지원하는 AM335x EVM, AM437x EVM and BeagleBone용 TI Bluetooth Linux 애드온

This package contains the install package, pre-compiled object and source of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on a AM437x EVM, AM335x EVM or BeagleBone. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to Linux SDKs that use (...)
다운로드
드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-NLCP — WiLink8 NLCP Wi-Fi driver package for Linux OS

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1801 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi® 트랜시버 WL1801MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 Wi-Fi® 모듈 WL1805MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi® 모듈 WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1831MOD — WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈 WL1835MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 콤보 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
다운로드 옵션
드라이버 또는 라이브러리

WL18XX-BT-SP — WL18xx용 Bluetooth 서비스 팩

The Bluetooth Service Pack is composed of the following four files:

  • BTS file (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI file (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • Release Notes Document
  • License Agreement

Note the version in the file name is unique for combination of hardware and firmware, but is not (...)

사용 설명서: PDF
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지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARIFI — Clarinox ClariFi 임베디드 무선 디버거

ClariFi™는 복잡한 무선 장치의 빠른 디버깅을 위한 내장 프로토콜 분석기 지원을 제공하며 사용자 친화적인 SoftFrame 추상화 계층 미들웨어와 함께 사용됩니다. 스레딩, 메모리 사용량 및 메모리 누출 분석을 제공합니다. 이러한 툴을 함께 사용하면 애플리케이션 튜닝을 지원하고 문제를 전달하는 데 도움이 됩니다. 사용자는 단일 물리적 미디어를 통해 콘솔 인터페이스를 사용하여 필요에 따라 사용자 지정 플러그인을 추가할 수 있습니다.

 

두 가지 모드를 사용할 수 있습니다. 첫째, 고급 로거로, 둘째, ClariFi™ 테스트 (...)

발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARINOX-BLUE — ClarinoxBlue 임베디드 Bluetooth® 프로토콜 스택

ClarinoxBlue™ 프로토콜 스택은 임베디드 개발자를 위해 임베디드 개발자에 의해 설계되었습니다. 간단하고 유연한 접근 방식을 통해 ClarinoxBlue 프로토콜 스택을 사용하면 Bluetooth 기술의 내부 작동이 아닌 애플리케이션에 더 많은 시간을 할애할 수 있습니다. Bluetooth 클래식(BR/EDR) 및 Bluetooth 저에너지용으로 설계된 이 솔루션은 Bluetooth 프로젝트의 엔지니어가 직면한 주요 문제를 해결하며, 유연성 부족, 복잡성 증가 및 디버깅의 어려움 등을 해결합니다. ClarinoxBlue (...)
발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARINOX-WIFI — ClarinoxWiFi 임베디드 Wi- Fi 프로토콜 스택

ClarinoxWiFi는 AP, STA, P2P 및 메시 역할을 지원하는 입증된 Wi-Fi 프로토콜 스택이며 광범위한 여러 RTOS/MCU를 지원합니다. ClarinoxWiFi는 개발자가 광범위한 무선 임베디드 애플리케이션을 위한 안정적인 고성능 Wi-Fi 연결을 만들 수 있도록 지원합니다.

 

Clarinox는 10년 넘게 국내 및 국제 고객과 협력하여 혁신적인 무선 임베디드 제품을 개발했습니다. IEEE802.11a/b/g/n, AP, STA, P2P를 구현하고 다양한 임베디드 플랫폼에 GO를 구현하는 데 우리의 경험을 (...)

발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
설계 툴

3P-WIRELESS-MODULES — 타사 무선 모듈 검색 툴

타사 무선 모듈 검색 툴은 개발자가 완제품 사양을 충족하는 제품을 식별하고 생산 준비가 완료된 무선 모듈을 조달하는 데 유용합니다. 검색 툴에 포함되어 있는 타사 모듈 공급업체는 TI 무선 연결 제품을 사용하여 무선 모듈을 설계 및 제조하는 전문성을 갖춘 독립 회사입니다.
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YFV) 130 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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