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WL1831MOD

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WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈

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WL1831MOD

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제품 상세 정보

Processor External MPU Type Module, Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Certifications CE, FCC, ISED, MIC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
Processor External MPU Type Module, Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Certifications CE, FCC, ISED, MIC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
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설계 및 개발

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평가 보드

TMDSEVM437X — AM437x 평가 모듈

AM437x 평가 모듈(EVM) TMDXEVM437X는 개발자가 AM437x 프로세서 제품군((AM4372, AM4376, AM4377, AM4378)의 평가를 즉시 시작하고 HMI, 애플리케이션 구축을 개시하고, 산업용 및 네트워킹 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 해줍니다. TMDSEVM437X 개발 플랫폼은 기가비트 이더넷, DDR3, 카메라 모듈 2개, 7" 정전식 터치 스크린 LCD와 같은 옵션이 결합되어 있는 Arm Cortex-A9 프로세서에 기반을 두고 있습니다.

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

TMDSEVM572X — AM572x 평가 모듈

The AM572x evaluation module provides an affordable platform to quickly start evaluation of Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x processors (AM5728, AM5726, AM5718, AM5716) and accelerate development for HMI, machine vision, networking, medical imaging and many other industrial applications. It is a (...)

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TI.com에서 구매 불가
평가 보드

TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈

The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

WL18XXCOM82SDMMC — WL18XXCOM82SDMMC

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

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도터 카드

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 모듈 2.4GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈

TI WiLink™ 8 module family

The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.

The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)

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TI.com에서 구매 불가
도터 카드

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 듀얼 밴드 2.4 및 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈

TI WiLink™ 8 module family The WL1837MODCOM8I is one of the two evaluation boards for the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MODCOM8.

The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)

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TI.com에서 구매 불가
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — Linux 및 TI-RTOS 지원을 위한 AM335x Sitara 프로세서용 프로세서 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink&trade, WL18XX 모듈용 무선 툴

이 패키지에는 다음 애플리케이션이 포함되어 있습니다.
  • WLAN RTTT(실시간 튜닝 툴)
  • Bluetooth® 로거
  • WLAN gLogger
  • LQM(링크 품질 모니터)
  • HCITester 툴
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

이 애플리케이션은 호스트로 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 저에너지 펌웨어를 디버깅 및 모니터링하고, RF 검증 테스트를 수행하고, 규정 인증 테스트를 위한 사전 테스트를 실행하고, 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 통합 문제를 디버그하는 데 필요한 모든 기능을 제공합니다.

WLAN 및 (...)

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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX 모듈용 WiLink™ 메시 시각화 툴

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
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드라이버 또는 라이브러리

TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — WL183x 및 CC2564C를 지원하는 Linux 플랫폼용 TI Bluetooth 4.2 스택 애드온

This package contains the install package, pre-compiled object of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager, and pre-compiled object with source of sample applications to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on an AM335x EVM. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to (...)
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드라이버 또는 라이브러리

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — WL18xx 및 CC256x를 지원하는 AM335x EVM, AM437x EVM and BeagleBone용 TI Bluetooth Linux 애드온

This package contains the install package, pre-compiled object and source of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on a AM437x EVM, AM335x EVM or BeagleBone. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to Linux SDKs that use (...)
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드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8개의 독점 Wi-Fi 드라이버 – QNX, WinCE, Nucleus RTOS 기준

The MCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the proprietary Wi-Fi Driver - QNX, Nucleus, WinCE as well as ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX and uITRON RTOS baseline image to easily integrate the TI WiLink Wi-Fi drivers. The integration is supported through (...)

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드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-NLCP — WiLink8 NLCP Wi-Fi driver package for Linux OS

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1801 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi® 트랜시버 WL1801MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 Wi-Fi® 모듈 WL1805MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi® 모듈 WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1831MOD — WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈 WL1835MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 콤보 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
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드라이버 또는 라이브러리

WL18XX-BT-SP — WL18xx용 Bluetooth 서비스 팩

The Bluetooth Service Pack is composed of the following four files:

  • BTS file (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI file (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • Release Notes Document
  • License Agreement

Note the version in the file name is unique for combination of hardware and firmware, but is not (...)

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지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARIFI — Clarinox ClariFi 임베디드 무선 디버거

ClariFi™는 복잡한 무선 장치의 빠른 디버깅을 위한 내장 프로토콜 분석기 지원을 제공하며 사용자 친화적인 SoftFrame 추상화 계층 미들웨어와 함께 사용됩니다. 스레딩, 메모리 사용량 및 메모리 누출 분석을 제공합니다. 이러한 툴을 함께 사용하면 애플리케이션 튜닝을 지원하고 문제를 전달하는 데 도움이 됩니다. 사용자는 단일 물리적 미디어를 통해 콘솔 인터페이스를 사용하여 필요에 따라 사용자 지정 플러그인을 추가할 수 있습니다.

 

두 가지 모드를 사용할 수 있습니다. 첫째, 고급 로거로, 둘째, ClariFi™ 테스트 (...)

발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARINOX-BLUE — ClarinoxBlue 임베디드 Bluetooth® 프로토콜 스택

ClarinoxBlue™ 프로토콜 스택은 임베디드 개발자를 위해 임베디드 개발자에 의해 설계되었습니다. 간단하고 유연한 접근 방식을 통해 ClarinoxBlue 프로토콜 스택을 사용하면 Bluetooth 기술의 내부 작동이 아닌 애플리케이션에 더 많은 시간을 할애할 수 있습니다. Bluetooth 클래식(BR/EDR) 및 Bluetooth 저에너지용으로 설계된 이 솔루션은 Bluetooth 프로젝트의 엔지니어가 직면한 주요 문제를 해결하며, 유연성 부족, 복잡성 증가 및 디버깅의 어려움 등을 해결합니다. ClarinoxBlue (...)
발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARINOX-WIFI — ClarinoxWiFi 임베디드 Wi- Fi 프로토콜 스택

ClarinoxWiFi는 AP, STA, P2P 및 메시 역할을 지원하는 입증된 Wi-Fi 프로토콜 스택이며 광범위한 여러 RTOS/MCU를 지원합니다. ClarinoxWiFi는 개발자가 광범위한 무선 임베디드 애플리케이션을 위한 안정적인 고성능 Wi-Fi 연결을 만들 수 있도록 지원합니다.

 

Clarinox는 10년 넘게 국내 및 국제 고객과 협력하여 혁신적인 무선 임베디드 제품을 개발했습니다. IEEE802.11a/b/g/n, AP, STA, P2P를 구현하고 다양한 임베디드 플랫폼에 GO를 구현하는 데 우리의 경험을 (...)

발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
인증

WL18XX-CERTIFICATION — WiLink™ 8에 대한 무선 인증

WiLink™ 8 모듈 인증 지원을 찾고 계십니까? WL18XX-CERTIFCATION은 제품의 성공적인 인증을 위한 관련 정보와 지원을 제공합니다. 이 페이지에서 TI의 모듈에 대한 최신 인증 보고서와 평가 보드를 확인할 수 있습니다.
View Options
인증

WL18XX-REPORTS — Reports: WL18XX Regulatory Certification Reports

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1801MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 Wi-Fi® 모듈 WL1805MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi® 모듈 WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831MOD — WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈 WL1835MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 콤보 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
하드웨어 개발
도터 카드
WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 모듈 2.4GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈 WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 듀얼 밴드 2.4 및 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈
다운로드 옵션
설계 툴

WILINK-DESIGN-REVIEWS — WL18xx 장치에 대한 하드웨어 설계 검토

To get started with the WiLink™ hardware design review process:
  • Step 1: Before requesting a review, it is important that to review the technical documentation and design & development resources available on the corresponding product page (see WL18xx product page links below).
  • Step 2: Download and (...)
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요청
레퍼런스 디자인

TIDA-050034 — NXP i.MX 7D 프로세서용 통합 전원 공급 장치 레퍼런스 설계

TIDA-050034 is a fully functional development board combining a TI PMIC, TPS65218DO, with NXP i.MX 7Dual Application Processor.

The hardware design consists of DDR3L SDRAM (2x512MB), 64MB Serial NOR Flash, 8GB eMMC 5.0 iNAND, SD Card interface v3.0, 50 pin LCD Connector for external TFT display (...)

Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink™ 8 Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth 저에너지 오디오 멀티룸 케이프 레퍼런스 디자인

The TI WiLink™ 8 WL1837MOD audio cape is a wireless multi-room audio reference design used with BeagleBone Black (featuring TI Sitara™ AM335x). The WiLink 8 device's WLAN capability to capture and register precise arrival time of the connected AP's beacon is used to achieve ultra-precise (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™ 1835 모듈의 2.4 및 WiFi® + Bluetooth® 인증 안테나 설계

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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