LM741-MIL
- Overload Protection on the Input and Output
- No Latch-Up When the Common-Mode Range is Exceeded
The LM741-MIL is a general-purpose operational amplifier which features improved performance over industry standards such as the LM709. It is a direct, plug-in replacement for the 709C, LM201, MC1439, and 748 in most applications.
The amplifier offers many features which make applications nearly foolproof such as overload protection on the input and output, no latch-up when the common-mode range is exceeded, and freedom from oscillations.
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計算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機
類比工程師的計算機旨在加速類比電路設計工程師定期使用的許多重複計算。此基於 PC 的工具提供圖形介面,列出各種常見計算,從使用回饋電阻器設定運算放大器增益到選擇適當的電路設計元件以穩定類比數位轉換器 (ADC) 驅動緩衝電路。
除了作為獨立工具使用外,此計算機還與類比工程師口袋參考中描述的概念相得益彰。
設計工具
CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器
此設計可反轉輸入訊號 VIN,並使用 1000 V/V 或 60 dB 訊號增益。具有 T 回饋網路的反相放大器可在沒有較小 R4 值或超大回饋電阻器值的情況下獲得高增益。
設計工具
CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測
此高壓側電流感測解決方案使用一個具有軌對軌輸入共模範圍的比較器,若負載電流上升到 1 A 以上,便在比較器輸出 (COMP OUT) 建立過電流警示 (OC 警示) 訊號。此實作中的 OC 訊號為低電位作動。因此當超過 1-A 閾值時,比較器輸出會變低。實作磁滯後會在負載電流降低至 0.5 A (減少 50%) 時,讓 OC-Alert 返回邏輯高狀態。此電路利用開漏輸出比較器,為控制數位邏輯輸入針腳而進行電平轉換輸出高邏輯電平。對於需要驅動 MOSFET 開關閘極的應用,建議使用具推挽輸出的比較器。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一,涵蓋我們的類比和電源產品組合,以及特定類比行為模型,且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
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模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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CDIP (NAB) | 8 | Ultra Librarian |
TO-CAN (LMC) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點