TLV2244
- Micropower Operation... 1 uA/Channel
- Rail-to-Rail Input/Output
- Gain Bandwidth Product... 5.5 kHz
- Supply Voltage Range... 2.5 V to 12 V
- Specified Temperature Range
- TA = 0°C to 70°C... Commercial Grade
- TA = -40°C to 125°C... Industrial Grade
- Ultrasmall Packaging
- 5-Pin SOT-23 (TLV2241)
- 8-Pin MSOP (TLV2242)
- Universal OpAmp EVM
The TLV224x family of single-supply operational amplifiers offers very low supply current of only 1 uA per channel.
The low supply current is coupled with extremely low input bias currents enabling them to be used with mega- resistors making them ideal for portable, long active life, applications. DC accuracy is ensured with a low typical offset voltage as low as 600 uV, CMRR of 100 dB, and minimum open loop gain of 100 V/mV at 2.7 V.
The maximum recommended supply voltage is as high as 12 V and ensured operation down to 2.5 V, with electrical characteristics specified at 2.7 V, 5 V and 12 V. The 2.5-V operation makes it compatible with Li-Ion battery-powered systems and many micropower microcontrollers available today including TI's MSP430.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | Family of 1 uA/Ch Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifiers datasheet (Rev. C) | 2000年 11月 8日 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017年 3月 28日 | ||
Application note | TLV2241, TLV2242, TLV2244 EMI Immunity Performance | 2013年 5月 24日 |
設計與開發
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AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組
放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件,可測試通用運算放大器 (op amp) 參數,並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項,可滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。
AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝,包括:
- D (SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK (SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機
CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點