TLV9101
- Rail-to-rail input and output
- Wide bandwidth: 1.1-MHz GBW
- Low quiescent current: 120 µA per amplifier
- Low offset voltage: ±300 µV
- Low offset voltage drift: ±0.6 µV/°C
- Low noise: 28 nV/√Hz at 10 kHz
- High common-mode rejection: 110 dB
- Low bias current: ±10 pA
- High slew rate: 4.5 V/µs
- Wide supply: ±1.35 V to ±8 V, 2.7 V to 16 V
- Robust EMIRR performance: 77 dB at 1.8 GHz
The TLV910x family (TLV9101, TLV9102, and TLV9104) is a family of 16-V general purpose operational amplifiers. This family offers excellent DC precision and AC performance, including rail-to-rail input/output, low offset (±300 µV, typ), low offset drift (±0.6 µV/°C, typ), and 1.1-MHz bandwidth.
Wide differential and common-mode input-voltage range, high output current (±80 mA, typ), high slew rate (4.5 V/µs, typ), low power operation (115 µA, typ) and shutdown functionality make the TLV910x a robust, low-power, high-performance operational amplifier for industrial applications.
The TLV910x family of op amps is available in micro-size packages, as well as standard packages, and is specified from –40°C to 125°C.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | TLV910x 16-V, 1-MHz, Rail-to-Rail Input/Output, Low Power Op Amp datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2021年 8月 17日 |
設計與開發
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AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組
放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件,可測試通用運算放大器 (op amp) 參數,並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項,可滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。
AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝,包括:
- D (SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK (SC70-5 和 SC70-6)
TLV910x and TLV910x-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機
CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TIDA-010080 — 用於 5G 電信整流器的 500-W >94.5% 效率類比控制 AC/DC 參考設計
TIDA-010081 — 用於 5G 電信整流器的 >95% 效率、1 kW 類比控制 AC/DC 參考設計
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點