TPSM82866A
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功能與所比較的裝置相似
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開發板
TPSM82864AA0HEVM — 具有整合式電感器的 4-A、3.5-mm x 4-mm x 1.8-mm 電源模組的 TPSM82864A 評估模組
TPSM82864AA 評估模組 (EVM) 可加速評估 TPSM82864A;TPSM82864A 採用 3.5 mm × 4 mm x 1.8 mm 包覆成型 QFN 封裝,具備 DCS 控制功能,是 4 A 針腳對針腳相容的降壓式電源模組。EVM 提供 1.2 V 輸出電壓,其中具備 2.4 V 至 5.5 V 的輸入電壓 1% 準確度。
開發板
TPSM82864AA0SEVM — 具有整合式電感器的 4-A、3.5-mm x 4-mm x 1.4-mm 電源模組的 TPSM82864A 評估模組
TPSM82864AA0SEVM 評估模組 (EVM) 可幫助對 TPSM82864A 的評估,採用 3.5-mm × 4-mm x 1.4-mm 包覆成型 QFN 封裝,是具備 DCS 控制的 4-A 接腳至接腳相容降壓式電源模組。EVM 可為 2.4 V 至 5.5 V 輸入電壓提供 1.2-V 輸出電壓與 1% 準確度。TPSM82864A 為高效、精巧且超薄的負載點 (POL) 電源解決方案,適合 FPGA、CPU 及 ASIC 的核心供應、光學模組、醫學成像、工業運輸、工廠自動化與控制、航太與國防及其他空間有限應用。
開發板
TPSM82866AA0HEVM — 具有整合式電感器的 6-A、3.5-mm x 4-mm x 1.8-mm 電源模組的 TPSM82866A 評估模組
TPSM82866A 評估模組 (EVM) 會加速對 TPSM82866A 的評估,而此模組採用 3.5 mm × 4 mm x 1.8 mm 包覆成型 QFN 封裝,是具備 DCS 控制的 6 A 針腳至針腳相容的降壓式電源模組。EVM 提供 1.2 V 輸出電壓,其中具備 2.4 V 至 5.5 V 的輸入電壓 1% 準確度。
開發板
TPSM82866AA0PEVM — TPSM82866A 評估模組
TPSM82866AA0PEVM 評估模組 (EVM) 可幫助對 TPSM82866AA0PRCFR 的評估,TPSM82866AA0PRCFR 採用 2.3mm × 3mm x 1.95mm MagPack™ 封裝,為一款 6A 接腳對接腳相容降壓式電源模組。EVM 提供最低至 0.6V 的可調整輸出電壓,且在 2.4V 至 5.5V 的輸入電壓中具備 1% 的準確度。TPSM82866A 是一款高效率、高準確度且小型的負載點 (POL) 電源解決方案,可用於如 FPGA、ASIC、DDR 記憶體、光學模組、醫學成像、工業運輸、工廠自動化與控制,以及其他空間有限應用之核心供電等應用。
開發板
TPSM82866AA0SEVM — 具有整合式電感器的 6-A、3.5-mm x 4-mm x 1.4-mm 電源模組的 TPSM82866A 評估模組
TPSM82866AA0SEVM 評估模組 (EVM) 可幫助對 TPSM82866A, 的評估,採用 3.5-mm × 4-mm x 1.4-mm 包覆成型 QFN 封裝,是具備 DCS 控制的 6-A 接腳至接腳相容降壓式電源模組。EVM 可為 2.4 V 至 5.5 V 輸入電壓提供 1.2-V 輸出電壓與 1% 準確度。TPSM82866A 為高效、精巧且超薄的負載點 (POL) 電源解決方案,適合 FPGA、CPU 及 ASIC 的核心供應、光學模組、醫學成像、工業運輸、工廠自動化與控制、航太與國防及其他空間有限應用。
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TPSM82866CA3PEVM — TPSM82866C 評估模組
TPSM82866CA3PEVM 評估模組 (EVM) 可幫助對 TPSM82866C 的評估,TPSM82866C 採用 2.3mm × 3mm x 1.95mm MagPack™ 封裝,為一款 6A 接腳對接腳相容降壓式電源模組。EVM 提供最低至 0.8V 的 I²C 可調整輸出電壓,且在 2.4V 至 5.5V 的輸入電壓中具備 1% 的準確度。TPSM82866C 是一款高效率、高準確度且小型的負載點 (POL) 電源解決方案,可用於如 FPGA、ASIC、DDR 記憶體、光學模組、醫學成像、工業運輸、工廠自動化與控制,以及其他空間有限應用之核心供電等應用。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
B0QFN (RDJ) | 23 | Ultra Librarian |
B0QFN (RDM) | 23 | Ultra Librarian |
QFN-FCMOD (RCF) | 15 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點