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可直接投入的替代產品,相較於所比較的裝置,具備升級功能
TS321-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- Wide Power-Supply Range
- Single Supply: 3 V to 30 V
- Dual Supply: ±1.5 V to ±15 V
- Large Output Voltage Swing:
0 V to 3.5 V (Min) (VCC = 5 V) - Low Supply Current: 500 µA (Typ)
- Low Input Bias Current: 20 nA (Typ)
- Stable With High Capacitive Loads
The TS321 is a bipolar operational amplifier for cost-sensitive applications in which space savings are important.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TS321-Q1 Low-Power Single Operational Amplifier datasheet | 2009年 8月 3日 | |
Application note | Application Design Guidelines for LM324 and LM358 Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2023年 7月 19日 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017年 3月 28日 |
設計與開發
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AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組
放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件,可測試通用運算放大器 (op amp) 參數,並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項,可滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。
AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝,包括:
- D (SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK (SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
DIYAMP-EVM — 通用自製 (DIY) 放大器電路評估模組
The DIYAMP-EVM is a unique evaluation module (EVM) family that provides engineers and do it yourselfers (DIYers) with real-world amplifier circuits, enabling you to quickly evaluate design concepts and verify simulations. It is available in three industry-standard packages (SC70, SOT23, SOIC) and (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機
CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點