JAJA690H January   2015  – April 2024 DLP160AP , DLP160CP , DLP2000 , DLP2010 , DLP230NP , DLP3010 , DLP3310 , DLP470NE , DLP470TE , DLP4710 , DLP471NE , DLP471TE , DLP471TP , DLP480RE , DLP550HE , DLP550JE , DLP650LE , DLP650NE , DLP650TE , DLP651NE , DLP660TE , DLP670RE , DLP780NE , DLP780TE , DLP781NE , DLP781TE , DLP800RE , DLP801RE , DLP801XE , DLPA1000 , DLPA2000 , DLPA2005 , DLPA3000 , DLPA3005 , DLPC2607 , DLPC3420 , DLPC3421 , DLPC3430 , DLPC3433 , DLPC3435 , DLPC3438 , DLPC3439 , DLPC6401 , DLPC6540

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1 はじめに
  5. 2 DLP ディスプレイ・プロジェクションの利点
  6. 3 DLP テクノロジーとは
  7. 4 DLP ディスプレイ・システム
    1. 4.1 部品番号の識別
    2. 4.2 電子基板
    3. 4.3 光学系
  8. 5 適切な DLP ディスプレイ チップセットの選択
    1. 5.1 輝度
    2. 5.2 解像度
    3. 5.3 サイズ
  9. 6 選択した DLP ディスプレイ・チップセットの評価方法
  10. 7 適切な光学エンジンの選択
    1. 7.1 光学モジュールの選択
    2. 7.2 光学モジュールの調達
  11. 8 DLP 製品のサプライ・チェーン
  12. 9 開発と製造
    1. 9.1 電気的な考慮事項
    2. 9.2 ソフトウェアに関する考慮事項
    3. 9.3 光学的な考慮事項
    4. 9.4 機械的考慮事項
    5. 9.5 熱に関する注意事項
    6. 9.6 製造に関する考慮事項
  13. 10オンライン・リソース
    1. 10.1 DLP チップセットの情報
  14. 11表示と投影に関する一般的な用語
  15. 12関連資料
  16. 13改訂履歴

9.5 熱に関する注意事項

  • できるだけ低温になるように設計します。
  • DMD が動作しているときに推奨動作条件を満たすように製品を設計します。絶対最大定格は、長期動作ではなく、短期寿命テストのための指針として提供しています。
  • 保存条件は、DMD が動作していない場合に常に適用されます。これには、DMD の取り付けの前と後の時間が含まれます。
  • DMD が使われる全温度環境で規定に収まる様に冷却機能を設計します。周囲温度が極端に上がった場合、DMD の許容温度条件を満たせるように、冷却ファンの速度を上げるか光出力を低減します。
  • 部品設計完了および金型製作開始の前に熱的モックアップを使って初期段階で熱的試験を行うと、スケジュールにも金型コストにも影響を与えずに放熱性能が向上するように設計を簡単に変更できます。
  • 設計が進むにつれて熱的モックアップを改良し、追加の試験を行います。
  • DMD データシートには、熱的試験を行う際に使うべき特定の熱的試験点の位置が定められています。
  • DMD のデータシートの T_array 仕様は、指定された熱的試験点でのアレイ温度の計算値です。計算例がデータシートに記載されています。
  • DMD の熱的試験はユニットの筐体に収めた状態で行う必要があります。スタンドアロン光学モジュールの熱的試験は、筐体に収めたユニットの熱的試験とはエアフローおよび冷却特性が大きく異なるため、筐体に収めたユニットの場合とは温度が大きく異なります。