JAJA690H January   2015  – April 2024 DLP160AP , DLP160CP , DLP2000 , DLP2010 , DLP230NP , DLP3010 , DLP3310 , DLP470NE , DLP470TE , DLP4710 , DLP471NE , DLP471TE , DLP471TP , DLP480RE , DLP550HE , DLP550JE , DLP650LE , DLP650NE , DLP650TE , DLP651NE , DLP660TE , DLP670RE , DLP780NE , DLP780TE , DLP781NE , DLP781TE , DLP800RE , DLP801RE , DLP801XE , DLPA1000 , DLPA2000 , DLPA2005 , DLPA3000 , DLPA3005 , DLPC2607 , DLPC3420 , DLPC3421 , DLPC3430 , DLPC3433 , DLPC3435 , DLPC3438 , DLPC3439 , DLPC6401 , DLPC6540

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1 はじめに
  5. 2 DLP ディスプレイ・プロジェクションの利点
  6. 3 DLP テクノロジーとは
  7. 4 DLP ディスプレイ・システム
    1. 4.1 部品番号の識別
    2. 4.2 電子基板
    3. 4.3 光学系
  8. 5 適切な DLP ディスプレイ チップセットの選択
    1. 5.1 輝度
    2. 5.2 解像度
    3. 5.3 サイズ
  9. 6 選択した DLP ディスプレイ・チップセットの評価方法
  10. 7 適切な光学エンジンの選択
    1. 7.1 光学モジュールの選択
    2. 7.2 光学モジュールの調達
  11. 8 DLP 製品のサプライ・チェーン
  12. 9 開発と製造
    1. 9.1 電気的な考慮事項
    2. 9.2 ソフトウェアに関する考慮事項
    3. 9.3 光学的な考慮事項
    4. 9.4 機械的考慮事項
    5. 9.5 熱に関する注意事項
    6. 9.6 製造に関する考慮事項
  13. 10オンライン・リソース
    1. 10.1 DLP チップセットの情報
  14. 11表示と投影に関する一般的な用語
  15. 12関連資料
  16. 13改訂履歴

9.6 製造に関する考慮事項

  • アセンブリ中は、DMD に電荷が与えられている状態では組付け、取り外しは出来ません。
  • すべてのパワーアップおよびパワーダウン要件に従います。
  • 機械的取り付け金具を締めすぎないようにします。
  • DMD に加わる応力の集中と負荷の偏りを防ぐため、取り付けねじを最終的に締め付ける前に全体的に軽く締めます。
  • 光軸調整の間、DMD の開口部またはボンド・ラインの過熱を避けるため、低出力の照明光を使います。
  • アセンブリ (照明光の調整、特性評価 / テスト、バーンイン) 中、保存中、動作中は、DMD の温度が常に許容条件を満たしている必要があります。
  • 短期間 (照明光の調整など) でも DMD ウィンドウの温度が許容範囲の上限を超えると、生産ラインではそれを検出できなくても潜在的な DMD のダメージが与えられている可能性があります。