JAJA690H January   2015  – April 2024 DLP160AP , DLP160CP , DLP2000 , DLP2010 , DLP230NP , DLP3010 , DLP3310 , DLP470NE , DLP470TE , DLP4710 , DLP471NE , DLP471TE , DLP471TP , DLP480RE , DLP550HE , DLP550JE , DLP650LE , DLP650NE , DLP650TE , DLP651NE , DLP660TE , DLP670RE , DLP780NE , DLP780TE , DLP781NE , DLP781TE , DLP800RE , DLP801RE , DLP801XE , DLPA1000 , DLPA2000 , DLPA2005 , DLPA3000 , DLPA3005 , DLPC2607 , DLPC3420 , DLPC3421 , DLPC3430 , DLPC3433 , DLPC3435 , DLPC3438 , DLPC3439 , DLPC6401 , DLPC6540

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1 はじめに
  5. 2 DLP ディスプレイ・プロジェクションの利点
  6. 3 DLP テクノロジーとは
  7. 4 DLP ディスプレイ・システム
    1. 4.1 部品番号の識別
    2. 4.2 電子基板
    3. 4.3 光学系
  8. 5 適切な DLP ディスプレイ チップセットの選択
    1. 5.1 輝度
    2. 5.2 解像度
    3. 5.3 サイズ
  9. 6 選択した DLP ディスプレイ・チップセットの評価方法
  10. 7 適切な光学エンジンの選択
    1. 7.1 光学モジュールの選択
    2. 7.2 光学モジュールの調達
  11. 8 DLP 製品のサプライ・チェーン
  12. 9 開発と製造
    1. 9.1 電気的な考慮事項
    2. 9.2 ソフトウェアに関する考慮事項
    3. 9.3 光学的な考慮事項
    4. 9.4 機械的考慮事項
    5. 9.5 熱に関する注意事項
    6. 9.6 製造に関する考慮事項
  13. 10オンライン・リソース
    1. 10.1 DLP チップセットの情報
  14. 11表示と投影に関する一般的な用語
  15. 12関連資料
  16. 13改訂履歴

9.4 機械的考慮事項

  • 機械的実装に関する推奨事項に従います
  • DMD データシートには、熱的および電気的インターフェイス領域と、各領域に加えることができる最大の負荷 (力) が定義されています。最大負荷を超えると、DMD に損傷を与える可能性があります。
  • DMD を実装する際、加わる負荷は設計またはアセンブリ・プロセスで制御できます。
    • 設計による制御とは、最大値を超える可能性がある負荷が DMD に加わらないような構造に設計することです。これらには通常、肩付きネジとスプリング部材 (フラットまたはコイル・スプリング) を利用します。
    • アセンブリによる制御とは、許容される最大値を超える負荷が DMD に加わらないようにアセンブリ・プロセスを制御することです。その際には通常、ねじ止めの手順を定めトルクを管理します。
    • 設計による制御は最も堅牢な設計です。