Produktdetails

Protocols Proprietary Frequency bands 850-950 Type Range extender TX power (max) (dBm) 27.7 Sensitivity (best) (dBm) 6 RX current (lowest) (mA) 0.026 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Protocols Proprietary Frequency bands 850-950 Type Range extender TX power (max) (dBm) 27.7 Sensitivity (best) (dBm) 6 RX current (lowest) (mA) 0.026 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RGV) 16 16 mm² 4 x 4
  • Seamless Interface to Sub-1 GHz Low Power RF Devices from Texas Instruments
  • Up to 27 dBm (0.5 W) Output Power
  • 6 dB Typical Sensitivity Improvement with CC11xx and CC430
  • Few External Components
    • Integrated PA
    • Integrated LNA
    • Integrated Switches
    • Integrated Matching Network
    • Integrated Inductors
  • Digital Control of LNA and PA Gain by HGM Pin
  • 50-nA in Power Down (LNA_EN = PA_EN = 0)
  • High Transmit Power Efficiency
    • PAE = 50% at 26 dBm Output Power
  • Low Receive Current Consumption
    • 3 mA for High Gain Mode
    • 26 µA for Low Gain Mode
  • 2.9 dB LNA Noise Figure, Including Switch and External Antenna Match
  • RoHS Compliant 4-mm × 4-mm QFN-16 Package
  • 2 V to 3.7 V Operation
  • APPLICATIONS
    • 850 - 950 MHz ISM Bands Wireless Systems
    • Wireless Sensor Networks
    • Wireless Industrial Systems
    • IEEE 802.15.4 Systems
    • Wireless Consumer Systems
    • Wireless Metering (AMR/AMI) Systems
    • Smart Grid Wireless Networks
  • Seamless Interface to Sub-1 GHz Low Power RF Devices from Texas Instruments
  • Up to 27 dBm (0.5 W) Output Power
  • 6 dB Typical Sensitivity Improvement with CC11xx and CC430
  • Few External Components
    • Integrated PA
    • Integrated LNA
    • Integrated Switches
    • Integrated Matching Network
    • Integrated Inductors
  • Digital Control of LNA and PA Gain by HGM Pin
  • 50-nA in Power Down (LNA_EN = PA_EN = 0)
  • High Transmit Power Efficiency
    • PAE = 50% at 26 dBm Output Power
  • Low Receive Current Consumption
    • 3 mA for High Gain Mode
    • 26 µA for Low Gain Mode
  • 2.9 dB LNA Noise Figure, Including Switch and External Antenna Match
  • RoHS Compliant 4-mm × 4-mm QFN-16 Package
  • 2 V to 3.7 V Operation
  • APPLICATIONS
    • 850 - 950 MHz ISM Bands Wireless Systems
    • Wireless Sensor Networks
    • Wireless Industrial Systems
    • IEEE 802.15.4 Systems
    • Wireless Consumer Systems
    • Wireless Metering (AMR/AMI) Systems
    • Smart Grid Wireless Networks

CC1190 is a cost-effective and high-performance RF Front End for low-power and low-voltage wireless applications at 850 - 950 MHz.

CC1190 is a range extender for the sub-1 GHz low-power RF transceivers, transmitters, and System-on-Chip devices from Texas Instruments.

CC1190 integrates a power amplifier (PA), a low-noise amplifier (LNA), switches, and RF matching for the design of a high-performance wireless systems.

CC1190 increases the link budget by providing a power amplifier for increased output power, and an LNA with low noise figure for improved receiver sensitivity.

CC1190 provides an efficient and easy-to-use range extender in a compact 4-mm × 4-mm QFN-16 package.

CC1190 is a cost-effective and high-performance RF Front End for low-power and low-voltage wireless applications at 850 - 950 MHz.

CC1190 is a range extender for the sub-1 GHz low-power RF transceivers, transmitters, and System-on-Chip devices from Texas Instruments.

CC1190 integrates a power amplifier (PA), a low-noise amplifier (LNA), switches, and RF matching for the design of a high-performance wireless systems.

CC1190 increases the link budget by providing a power amplifier for increased output power, and an LNA with low noise figure for improved receiver sensitivity.

CC1190 provides an efficient and easy-to-use range extender in a compact 4-mm × 4-mm QFN-16 package.

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Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 24
Typ Titel Datum
* Data sheet 850–950-MHz RF Front End datasheet (Rev. A) 05 Feb 2010
* Errata CC1190 Q & A Sheet 15 Feb 2010
Application note DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 09 Feb 2022
Application note Debugging Communication Range (Rev. A) PDF | HTML 23 Mai 2019
User guide LaunchPad QuickStart Guide (QSG) CC1310-CC1190 (Rev. A) 09 Apr 2018
Technical article Smart sensing with ultra-low-power MCUs – part 2: smart fault indicators PDF | HTML 11 Apr 2017
Application note Using CC1190 Front End With CC13xx Under EN300220 09 Mär 2017
Application note Using CC1190 Front End With CC13xx Under FCC 15.247 09 Mär 2017
White paper Smart Fault Indicator with MSP430 FRAM Microcontrollers 26 Sep 2016
White paper Frequency hopping for long-range IoT networks 18 Jul 2016
User guide CC112x TI-SIGFOX SDK Demo Getting Started User’s Guide 27 Mai 2016
Technical article Long-range Sub-1 GHz connectivity in the real world PDF | HTML 04 Dez 2015
Application note CC112x-CC1190 Boost Software Examples 19 Okt 2015
Application note CC1120-CC1190 BoosterPack 05 Okt 2015
Technical article UNB (ultra-narrow band) long range communication for a smarter City PDF | HTML 24 Apr 2015
Application note CC1190 Evaluation Module for 868 MHz 18 Feb 2015
White paper 6LoWPAN Demystified - 6LoWPAN Demystifed – A Low Power IP Mesh Network 28 Okt 2014
Application note AN112 -- Using CC1190 Front End With CC112x/CC120x Under EN 300 220 (Rev. C) 21 Jun 2013
Application note AN110 – Using CC1190 Front End with CC112x/CC120x under FCC 15.247 (Rev. B) 13 Jun 2013
Application note DN036 -- CC1101+CC1190 600 kbps Data Rate, +19 dBm Transmit (Rev. A) 07 Nov 2011
Application note AN096 Using CC1190 Front End with CC1101 under FCC 15.247 (Rev. A) 02 Mai 2011
Application note AN094 -- Using the CC1190 Front End with CC1101 under EN 300 220 11 Jan 2011
Application note AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 06 Okt 2010
Application note DN031 -- CC-Antenna-DK Documentation and Antenna Measurements Summary 26 Aug 2010

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

BOOSTXL-CC1120-90 — BoosterPack für Anwendungen von 902 MHz bis 928 MHz

The CC1120-CC1190 BoosterPack™ module is designed to use with the MSP-EXP430F5529 and MSP-EXP430G2553 LauchPad™ development kits and to work as a stand-alone module by using SmartRF Studio application software.  The module is equipped with an integrated PCB trace antenna which (...)

Evaluierungsplatine

RDCR-3P-RADIO-MOD — Integrierte Radiocrafts-Funkmodule

Radiocrafts’ standard RF modules provide compact, easy-to-use, low cost, low power and high-performance RF solutions for a large number of wireless applications using license-free ISM bands (169 MHz – 2.4 GHz). Using modules, OEM manufacturers without RF design knowledge can easily add (...)
Entwicklungskit

CC-ANTENNA-DK2 — Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Antennen-Kit für LaunchPad™ und SensorTag

This new antenna kit allows you to do real-life testing to find the optimal antenna for your application! The antenna kit includes 16 antennas for frequencies from 169MHz to 2.4GHz including PCB antennas, Helical antennas and Chip antennas as well as dual band band antennas for 868/915MHz combined (...)

Entwicklungskit

LAUNCHXL-CC13-90 — SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1310–1190 Drahtlos-Mikrocontroller (MCU) LaunchPad™-Entwicklungskit

Das SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1310-1190 Drahtlos-Mikrocontroller (MCU) LaunchPad™-Entwicklungskit enthält die CC1310 Sub-1 GHz Drahtlos-MCU in Kombination mit dem CC1190 High-Performance RF-Frontend und bietet Low-Power-Konnektivität mit großer Reichweite und bis zu +27-dBm-Ausgangsleistung.

Der (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Support-Software

RF-RANGE-ESTIMATOR RF Range Estimator

This tool is used to calculate a range estimate for indoor and outdoor RF links using TI wireless devices. The outdoor calculation is based upon Line-of-Sight (LOS). For the indoor estimation, construction materials can be selected that are between the Tx and Rx unit. The greater the attenuation (...)
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2530 Drahtlose ZigBee- und IEEE 802.15.4-MCU mit 256 kB Flash und 8 kB RAM CC2540 Drahtlose Bluetooth® niederenergetisch-MCU mit USB CC2640 Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Bluetooth® Low Energy mit 128 kB Flash CC2640R2F SimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1-MCU mit 128-kB-Flash (drahtlos und mit geringem St CC2640R2L Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy-MCU CC2642R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, Bluetooth® Low Energy, CC2650 Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, 2,4 GHz, 128 kB CC2650MODA Multiprotokollfähiger drahtloses SimpleLink™-Modul ARM Cortex-M3, 32 Bit, 2,4 GHz, 128 kB Flash-Spei CC2651R3SIPA Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integrierter Antenne CC2652P Drahtlose SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F, 2,4 GHz, mit Integriertem Leistungsverstärker CC2652PSIP Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung CC2652R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB CC2652RB Multiprotokollfähige drahtloser SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F (32 Bit), 2,4 GHz, mit quarzlosem CC2652RSIP SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
CC1110-CC1111 Drahtlose Sub-1-GHz-MCU mit bis zu 32 kB-Flash-Speicher CC1310 SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz drahtloser MCU mit 128 kB Flash CC1312R Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash CC1314R10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM CC1350 SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas CC1352P SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC CC1352P7 SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter CC1352R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz und 2
Sub-1-GHz-Transceiver
CC1101 Energieeffizienzter Drahtlos-Transceiver für Sub-1 GHz CC110L Drahtloser Value Line-Transceiver für Sub-1 GHz CC1120 Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme CC1125 Extrem leistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme CC113L Drahtloser Value Line-Empfänger für Sub-1 GHz CC115L Drahtloser Value Line-Sender für Sub-1 GHz CC1190 HF-Frontend 850−950 MHz CC1200 Hochleistungs-Drahtlos-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
Produkte für die drahtlose Kommunikation in der Automobilindustrie
CC2642R-Q1 Für Automobilanwendungen qualifizierte drahtlose SimpleLink™ Bluetooth®-Low Energy-MCU
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R LaunchPad™ Development Kit für Multi-Standard SimpleLink™ Drahtlos-MCU
Software
Berechnungstool
RF-RANGE-ESTIMATOR HF-Entfernungsschätzer von TI
Designtool

3P-WIRELESS-MODULES — Suchtool für drahtlose Module von Drittanbietern

Das Suchtool für drahtlose Module von Drittanbietern unterstützt Entwickler dabei, Produkte zu finden, welche ihren Endgerätespezifikationen entsprechen, und produktionsbereite Drathlosmodule zu beschaffen. Die im Suchtool enthaltenen Verkäufer von Drittanbietermodulen sind unabhängige (...)
Designtool

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware-Designüberprüfungen für SimpleLink™ CC1xxx-Bausteine

To get started with the SimpleLink™ Sub-1GHz hardware design review process:
  • Step 1: Before requesting a review, it is important that to review the technical documentation and design & development resources available on the corresponding product page (see CC1xxx product page links below).
  • Step 2: (...)
Leiterplatten-Layout

LAUNCHXL CC1310/CC1190 (Rev. A)

SWRC338A.ZIP (6337 KB)
Schaltplan

CC1120-CC1190EM868 design files

SWRR092.ZIP (942 KB)
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RGV) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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