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TLVM13630

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高密度、3V ～ 36V 入力、1V ～ 6V 出力、3A 降圧パワー・モジュール

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
B0QFN (RDH) 30 24 mm² 6 x 4
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 広い入力電圧範囲：3V～36V
    • 出力電圧を調整可能 1V～ 6V、温度範囲全体にわたってセットポイント精度 1%
    • 4mm × 6mm × 1.8mm の オーバーモールド・パッケージ
    • 接合部温度範囲： -40℃～125℃
    • 200kHz～2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
    • 負電圧出力に対応可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現
    • 93% のピーク効率 (12VIN、5VOUT、1MHz)
    • 外部バイアス・オプションによる効率向上
    • シャットダウン時静止電流：0.6µA (標準値)
    • 3A 負荷でのドロップアウト電圧：0.4V (標準値)
  • 非常に小さい伝導および放射 EMI シグネチャ
    • デュアル入力パスと内蔵コンデンサを備えた低ノイズ・パッケージにより、スイッチのリンギングが減少
    • 固定周波数 FPWM 動作モード
    • CISPR 11 および 32 Class B の放射規格に準拠
  • スケーラブルな電源に好適
  • 本質的な保護機能による堅牢な設計
    • 高精度のイネーブル入力とオープン・ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • ヒカップ・モードによる過電流保護
    • ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
  • WEBENCH Power Designerにより、 TLVM13630 を使用するカスタム設計を作成
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 広い入力電圧範囲：3V～36V
    • 出力電圧を調整可能 1V～ 6V、温度範囲全体にわたってセットポイント精度 1%
    • 4mm × 6mm × 1.8mm の オーバーモールド・パッケージ
    • 接合部温度範囲： -40℃～125℃
    • 200kHz～2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
    • 負電圧出力に対応可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現
    • 93% のピーク効率 (12VIN、5VOUT、1MHz)
    • 外部バイアス・オプションによる効率向上
    • シャットダウン時静止電流：0.6µA (標準値)
    • 3A 負荷でのドロップアウト電圧：0.4V (標準値)
  • 非常に小さい伝導および放射 EMI シグネチャ
    • デュアル入力パスと内蔵コンデンサを備えた低ノイズ・パッケージにより、スイッチのリンギングが減少
    • 固定周波数 FPWM 動作モード
    • CISPR 11 および 32 Class B の放射規格に準拠
  • スケーラブルな電源に好適
  • 本質的な保護機能による堅牢な設計
    • 高精度のイネーブル入力とオープン・ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • ヒカップ・モードによる過電流保護
    • ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
  • WEBENCH Power Designerにより、 TLVM13630 を使用するカスタム設計を作成

TLVM13630 同期整流降圧パワー・モジュールは、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージに実装した、高集積 36V、 3A DC/DC ソリューションです。このモジュールは、 VIN と VOUT のピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサのレイアウト配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

出力電圧 範囲が 1V～ 6V であるため、 TLVM13630 は小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるようになっています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。

TLVM13630 モジュールは、スペースが制約される用途での小型化と簡素化をめざして設計されているだけでなく、堅牢性の高い性能を実現するためのさまざまな機能を備えています。その例としては、可変入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、 内蔵 VCC ブートストラップおよび入力コンデンサによる信頼性向上と高密度化、 全負荷電流範囲にわたって一定のスイッチング周波数による負荷過渡性能の強化、 反転アプリケーションでの負電圧出力能力、シーケンシング、障害保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータがあります。

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TLVM13630 同期整流降圧パワー・モジュールは、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージに実装した、高集積 36V、 3A DC/DC ソリューションです。このモジュールは、 VIN と VOUT のピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサのレイアウト配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

出力電圧 範囲が 1V～ 6V であるため、 TLVM13630 は小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるようになっています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。

TLVM13630 モジュールは、スペースが制約される用途での小型化と簡素化をめざして設計されているだけでなく、堅牢性の高い性能を実現するためのさまざまな機能を備えています。その例としては、可変入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、 内蔵 VCC ブートストラップおよび入力コンデンサによる信頼性向上と高密度化、 全負荷電流範囲にわたって一定のスイッチング周波数による負荷過渡性能の強化、 反転アプリケーションでの負電圧出力能力、シーケンシング、障害保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータがあります。

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TPSM63603 アクティブ 高密度、3V ～ 36V 入力、1V ～ 16V 出力、3A パワー・モジュール Reduced feature set and output voltage range.

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLVM13630 高密度、3V～36V 入力、 1V～6V 出力、3A パワー・モジュール、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 4日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
ホワイト・ペーパー Addressing Factory Automation Challenges with Innovations in Power Design 2021年 9月 28日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the TLVM13630EVM PDF | HTML 2021年 5月 4日
証明書 TLVM13630EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021年 4月 19日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TLVM13630EVM — TLVM13630 3V～36V入力、1V～6V、3A出力電源モジュールの評価基板

TLVM13630 評価基板 (EVM) は、TLVM13630 パワー・モジュールの動作を評価する構成を採用しています。入力電圧の範囲は、3V ～ 36V です。出力電圧の範囲は、1V ～ 6V です。この評価ボードを使用すると、TLVM13630 の動作を簡単に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TLVM13630 PSpice Transient Model

SLVMDP1.ZIP (440 KB) - PSpice Model
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計算ツール

SLVRBK8 — TLVM136x0 Power Module Quickstart Design Tool

Welcome to the TLVM13620, TLVM13630, TLVM13640 and TLVM13660 power module quickstart calculator design tool. This standalone tool facilitates and assists the power supply engineer with the design of a DC/DC buck regulator based on this family of synchronous buck power modules. As such, the user can (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TLVM13620 — 4mm x 6mm x 1.8mm パッケージ封止、3.6V ～ 36V 入力、1V ～ 6V 出力、2A 降圧モジュール TLVM13630 — 高密度、3V ～ 36V 入力、1V ～ 6V 出力、3A 降圧パワー・モジュール TLVM13660 — 5mm x 5.5mm Enhanced HotRod™ QFN 封止、36V 入力、1V ～ 6V 出力、6A 降圧パワー・モジュール
ハードウェア開発
評価ボード
TLVM13660EVM — TLVM13660 3V ～ 36V 入力、1V ～ 6V 出力、6A パワー・モジュールの評価基板 TLVM13630EVM — TLVM13630 3V～36V入力、1V～6V、3A出力電源モジュールの評価基板
ダウンロード
計算ツール

TLVM136X0DESIGN-CALC — TLVM136X0 ファミリのパワー モジュール向けクイック スタート カリキュレータ デザイン ツール

TLVM13620、TLVM13630、TLVM13640、TLVM13660 の各パワー モジュール向けのクイックスタート カリキュレータ デザイン ツールにようこそ。このスタンドアロン ツールは、電源エンジニアがこの同期整流降圧パワー モジュール ファミリをベースとする DC/DC 降圧レギュレータを容易に設計できるように支援します。アプリケーションの要件を満たす最適化済みの設計を、迅速に具体化することができます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
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リファレンス・デザイン

TIDA-010261 — データ ライン経由の電力供給 (PoDL) 機能搭載、10BASE-T1L、シングル ペア イーサネット センサのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、PoDL (データ ライン経由の電力供給) を採用したシングルペア イーサネット (SPE) 通信バックエンドの実装を提示します。このデザインは、1 個の Sitara™ AM2434 マイコンを使用しています。このマイコンは、一方の側でアナログ フロント エンドとの、またもう一方の側でイーサネット物理 (PHY) 層とのインターフェイスとして機能します。この強力なマイコンを使用すると、センサ データをイーサネットに転送することに加え、エッジでデータを処理することもできます。
設計ガイド: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B0QFN (RDH) 30 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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