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DS90CR217

활성

+3.3V 상승 에지 데이터 스트로브 LVDS 21비트 채널 링크 트랜스미터 - 85MHz

제품 상세 정보

Protocols Catalog Device type Transmitter Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
Protocols Catalog Device type Transmitter Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1
  • 20 to 85 MHz Shift Clock Support
  • 50% Duty Cycle on Receiver Output Clock
  • Best-in-Class Set & Hold Times on TxINPUTs
  • Low Power Consumption
  • ±1V Common-Mode Range (Around +1.2V)
  • Narrow Bus Reduces Cable Size and Cost
  • Up to 1.785 Gbps Throughput
  • Up to 223 Mbytes/sec Bandwidth
  • 345 mV (typ) Swing LVDS Devices for Low EMI
  • PLL Requires No External Components
  • Rising Edge Data Strobe
  • Compatible with TIA/EIA-644 LVDS Standard
  • Low Profile 48-Lead TSSOP Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 20 to 85 MHz Shift Clock Support
  • 50% Duty Cycle on Receiver Output Clock
  • Best-in-Class Set & Hold Times on TxINPUTs
  • Low Power Consumption
  • ±1V Common-Mode Range (Around +1.2V)
  • Narrow Bus Reduces Cable Size and Cost
  • Up to 1.785 Gbps Throughput
  • Up to 223 Mbytes/sec Bandwidth
  • 345 mV (typ) Swing LVDS Devices for Low EMI
  • PLL Requires No External Components
  • Rising Edge Data Strobe
  • Compatible with TIA/EIA-644 LVDS Standard
  • Low Profile 48-Lead TSSOP Package

All trademarks are the property of their respective owners.

The DS90CR217 transmitter converts 21 bits of CMOS/TTL data into three LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams. A phase-locked transmit clock is transmitted in parallel with the data streams over a fourth LVDS link. Every cycle of the transmit clock 21 bits of input data are sampled and transmitted. At a transmit clock frequency of 85 MHz, 21 bits of TTL data are transmitted at a rate of 595 Mbps per LVDS data channel. Using a 85 MHz clock, the data throughput is 1.785 Gbit/s (223 Mbytes/sec).

The narrow bus and LVDS signalling of the DS90CR217 is an ideal means to solve EMI and cable size problems associated with wide, high-speed TTL interfaces.

The DS90CR217 transmitter converts 21 bits of CMOS/TTL data into three LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams. A phase-locked transmit clock is transmitted in parallel with the data streams over a fourth LVDS link. Every cycle of the transmit clock 21 bits of input data are sampled and transmitted. At a transmit clock frequency of 85 MHz, 21 bits of TTL data are transmitted at a rate of 595 Mbps per LVDS data channel. Using a 85 MHz clock, the data throughput is 1.785 Gbit/s (223 Mbytes/sec).

The narrow bus and LVDS signalling of the DS90CR217 is an ideal means to solve EMI and cable size problems associated with wide, high-speed TTL interfaces.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet DS90CR217 +3.3V Rising Edge Data Strobe LVDS 21-Bit Channel Link - 85 MHz datasheet (Rev. A) 2013/02/19
Application note High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs 2018/11/09
Application note Receiver Skew Margin for Channel Link I and FPD Link I Devices 2016/01/13
Application note Improving the Robustness of Channel Link Designs with Channel Link II Ser/Des (Rev. A) 2013/04/26
Design guide Channel Link I Design Guide 2007/03/29
Application note Multi-Drop Channel-Link Operation 2004/10/04
Application note CHANNEL LINK Moving and Shaping Information In Point-To-Point Applications 1998/10/05

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

시뮬레이션 모델

DS90CR217 IBIS Model

SNLM056.ZIP (7 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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