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DS90LV019-MIL

활성

3.3V 또는 5V LVDS 드라이버 및 리시버

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제품 상세 정보

Function Transceiver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3, 5 Signaling rate (Mbps) 100 Input signal LVDS, LVTTL, TTL Output signal LVDS, LVTTL, TTL Rating Military Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Transceiver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3, 5 Signaling rate (Mbps) 100 Input signal LVDS, LVTTL, TTL Output signal LVDS, LVTTL, TTL Rating Military Operating temperature range (°C) -40 to 85
DIESALE (Y) — See data sheet
  • LVDS Signaling
  • 3.3V or 5.0V operation
  • Low power CMOS design
  • Balanced Output Impedance
  • Glitch free power up/down (Driver disabled)
  • High Signaling Rate Capacity (above 100 Mbps)
  • Ultra Low Power Dissipation
  • ±1V Common-Mode Range
  • ±100 mV Receiver Sensitivity
  • Product offered in SOIC and TSSOP packages
  • Flow-Through Pin Out
  • Industrial Temperature Range Operation

TRI-STATE® is a registered trademark of National Semiconductor Corporation.
  • LVDS Signaling
  • 3.3V or 5.0V operation
  • Low power CMOS design
  • Balanced Output Impedance
  • Glitch free power up/down (Driver disabled)
  • High Signaling Rate Capacity (above 100 Mbps)
  • Ultra Low Power Dissipation
  • ±1V Common-Mode Range
  • ±100 mV Receiver Sensitivity
  • Product offered in SOIC and TSSOP packages
  • Flow-Through Pin Out
  • Industrial Temperature Range Operation

TRI-STATE® is a registered trademark of National Semiconductor Corporation.

The DS90LV019 is a Driver/Receiver designed specifically for the high speed low power point-to-point interconnect applications. The device operates from a single 3.3V or 5.0V power supply and includes one differential line driver and one receiver. The DS90LV019 features an independent driver and receiver with TTL/CMOS compatibility (DIN and ROUT). The logic interface provides maximum flexibility as 4 separate lines are provided (DIN, DE, RE#, and ROUT). The device also features a flow-through pin out which allows easy PCB routing for short stubs between its pins and the connector. The driver has 3.5 mA output loop current.

The driver translates between TTL levels (single-ended) to Low Voltage Differential Signaling levels. This allows for high speed operation, while consuming minimal power with reduced EMI. In addition, the differential signaling provides common-mode noise rejection.

The receiver threshold is ±100 mV over a ±1V common-mode range and translates the low swing differential levels to standard (TTL/CMOS) levels.

The DS90LV019 is a Driver/Receiver designed specifically for the high speed low power point-to-point interconnect applications. The device operates from a single 3.3V or 5.0V power supply and includes one differential line driver and one receiver. The DS90LV019 features an independent driver and receiver with TTL/CMOS compatibility (DIN and ROUT). The logic interface provides maximum flexibility as 4 separate lines are provided (DIN, DE, RE#, and ROUT). The device also features a flow-through pin out which allows easy PCB routing for short stubs between its pins and the connector. The driver has 3.5 mA output loop current.

The driver translates between TTL levels (single-ended) to Low Voltage Differential Signaling levels. This allows for high speed operation, while consuming minimal power with reduced EMI. In addition, the differential signaling provides common-mode noise rejection.

The receiver threshold is ±100 mV over a ±1V common-mode range and translates the low swing differential levels to standard (TTL/CMOS) levels.
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DS90LV019 활성 3.3V 또는 5V LVDS 드라이버 및 리시버 LVDS driver and receiver

기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet DS90LV019 3.3V or 5V LVDS Driver/Receiver datasheet (Rev. B) 2004/05/14
More literature Die D/S DS90LV019 MDC 3.3V Or 5V Lvds Driver/Receiver 2012/09/07
Application note An Overview of LVDS Technology 1998/10/05

설계 및 개발

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평가 보드

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사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

DS90LV019 IBIS Model

SNLM060.ZIP (9 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DIESALE (Y) —
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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