LMH0307
- SMPTE 424M, SMPTE 292M, SMPTE 344M, and SMPTE 259M Compliant
- Data Rates to 2.97 Gbps
- Supports DVB-ASI at 270 Mbps
- Cable Detect on Output
- Loss of Signal Detect at Input
- Output Driver Power Down Control
- Typical Power Consumption: 230 mW in SD Mode and 275 mW in HD Mode
- Power Save Mode Typical Power Consumption: 4 mW
- Single 3.3V Supply Operation
- Differential Input
- Dual Complementary 75Ω Outputs
- Selectable Slew Rate
- Industrial Temperature Range: −40°C to +85°C
- 16-Pin WQFN or 25-Ball CS-BGA package
All trademarks are the property of their respective owners.
The LMH0307 3 Gbps HD/SD SDI Dual Output Cable Driver with Cable Detect is designed for use in SMPTE 424M, SMPTE 292M, SMPTE 344M, and SMPTE 259M serial digital video applications. The LMH0307 implements two complementary output drivers and drives 75Ω transmission lines (Belden 1694A, Belden 8281, or equivalent) at data rates up to 2.97 Gbps.
The LMH0307 includes intelligent sensing capabilities to improve system diagnostics. The cable detect feature senses near-end termination to determine if a cable is correctly attached to the output BNC. Input loss of signal (LOS) detects the presence of a valid signal at the input of the cable driver. These sensing features may be used to alert the user of a system fault and activate a deep power save mode, reducing the cable driver's power consumption to 4 mW. These features are accessible via an SMBus interface.
The LMH0307 provides two selectable slew rates for SMPTE 259M and SMPTE 424M / 292M compliance. The output amplitude is adjustable ±10% in 5 mV steps via the SMBus.
The LMH0307 is powered from a single 3.3V supply. Power consumption is typically 230 mW in SD mode and 275 mW in HD mode. The LMH0307 is available in two space-saving packages: a 4 x 4 mm 16-pin WQFN and even more space-efficient 3 x 3 mm 25-ball CS-BGA package.
기술 자료
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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CS-BGA (NYA) | 25 | Ultra Librarian |
WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.