SN55HVD75-EP
- Bus I/O Protection
- >±15-kV HBM Protection
- >±12-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- >±4-kV IEC 61000-4-4 Fast Transient Burst
- Extended Industrial Temperature Range –55°C to 125°C
- Large Receiver Hysteresis (80 mV) for Noise Rejection
- Low-Unit-Loading Allows Over 200 Connected Nodes
- Low-Power Consumption
- Low-Standby Supply Current: < 2 µA
- ICC < 1-mA Quiescent During Operation
- 5-V Tolerant Logic Inputs Compatible With 3.3-V or 5-V Controllers
- Signaling Rate Options Optimized for: 250 kbps, 20 Mbps, 50 Mbps
- Available in a Small VSON Package
- Supports Defense, Aerospace, and Medical Applications:
- Controlled Baseline
- One Assembly/Test Site
- One Fabrication Site
- Available in Extended (–55°C to 125°C) Temperature Range
- Extended Product Life Cycle
- Extended Product-Change Notification
- Product Traceability
These devices have robust 3.3-V drivers and receivers in a small package for demanding industrial applications. The bus pins are robust to ESD events with high levels of protection to human-body model and IEC contact discharge specifications.
Each of these devices combines a differential driver and a differential receiver which operate from a single 3.3-V power supply. The driver differential outputs and the receiver differential inputs are connected internally to form a bus port suitable for half-duplex (two-wire bus) communication. These devices feature a wide common-mode voltage range making the devices suitable for multi-point applications over long cable runs. These devices are characterized from –55°C to 125°C.
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비교 대상 장치와 유사한 기능
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN55HVD75-EP 3.3-V Supply RS-485 With IEC ESD Protection datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2017/02/06 |
* | Radiation & reliability report | SN55HVD75DRBREP Reliability Report | 2016/02/16 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.