SN65LBC176
- Bidirectional Transceiver
- Meets or Exceeds the Requirements of ANSI Standard TIA/EIA−485−A and ISO 8482:1987(E)
- High-Speed Low-Power LinBiCMOS™ Circuitry
- Designed for High-Speed Operation in Both Serial and Parallel Applications
- Low Skew
- Designed for Multipoint Transmission on Long Bus Lines in Noisy Environments
- Very Low Disabled Supply Current . . . 200 µA Maximum
- Wide Positive and Negative Input/Output Bus Voltage Ranges
- Thermal-Shutdown Protection
- Driver Positive-and Negative-Current Limiting
- Open-Circuit Failsafe Receiver Design
- Receiver Input Sensitivity . . . ±200 mV Max
- Receiver Input Hysteresis . . . 50 mV Typ
- Operates From a Single 5-V Supply
- Glitch-Free Power-Up and Power-Down Protection
- Available in Q-Temp Automotive HighRel Automotive Applications Configuration Control / Print Support Qualification to Automotive Standards
These transceivers are suitable for ANSI Standard TIA/EIA−485 (RS-485) and ISO 8482 applications to the extent that they are specified in the operating conditions and characteristics section of this data sheet. Certain limits contained in TIA/EIA−485−A and ISO 8482:1987 (E) are not met or cannot be tested over the entire military temperature range.
The SN55LBC176 is characterized for operation from –55°C to 125°C. The SN65LBC176 is characterized for operation from –40°C to 85°C, and the SN65LBC176Q is characterized for operation from –40°C to 125°C. The SN75LBC176 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
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기술 자료
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4개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SNx5LBC176 Differential Bus Transceivers datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2022/10/27 |
EVM User's guide | RS-485 Half-Duplex EVM User's Guide (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/09/01 | |
Analog Design Journal | 2Q 2013 Issue Analog Applications Journal | 2013/04/16 | ||
Analog Design Journal | RS-485 failsafe biasing: Old versus new transceivers | 2013/04/16 |
설계 및 개발
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사용 설명서: PDF
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.