TLC5922
- 16 Channels
- Drive Capability
- 0 to 80 mA (Constant-Current Sink)
- Constant Current Accuracy
- ±1% (typical)
- Serial Data Interface, SPI Compatible
- Fast Switching Output: Tr / Tf = 10ns (typical)
- CMOS Level Input/Output
- 30 MHz Data Transfer Rate
- VCC = 3.0 V to 5.5 V
- Operating Temperature = –20°C to 85 °C
- LED Supply Voltage up to 17 V
- 32-pin HTSSOP (PowerPAD) Package
- Dot Correction
- 7 bit (128 Steps)
- Individually Adjustable For Each Channel
- Controlled In-Rush Current
- APPLICATIONS
- Monocolor, Multicolor, Fullcolor LED Display
- Monocolor, Multicolor LED Signboard
- Display Backlighting
- Multicolor LED Lighting Applications
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
The TLC5922 is a 16-channel constant-current sink driver. Each channel has an On/Off state and a 128-step adjustable constant-current sink (dot correction). The dot correction adjusts the brightness variations between LED, LED channels, and other LED drivers. Both dot correction and On/Off state are accessible via a serial data interface. A single external resistor sets the maximum current of all 16 channels.
기술 자료
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
4개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | LED Driver- TLC5922 datasheet (Rev. B) | 2009/10/26 | |
White paper | Common LED Functions and LED Driver Design Considerations | 2020/09/21 | ||
Selection guide | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 2018/06/25 | ||
Application note | LED Driver--Paralleled Outputs Provide High Current Outputs | 2006/09/25 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
시뮬레이션 툴
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
HTSSOP (DAP) | 32 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.