TLC5924
- 16 Channels
- Drive Capability
- 0 to 80 mA (Constant–Current Sink)
- Constant Current Accuracy: ±1% (typical)
- Serial Data Interface
- Fast Switching Output: Tr / Tf = 10ns (typical)
- CMOS Level Input/Output
- 30 MHz Data Transfer Rate
- VCC = 3.0 V to 5.5 V
- Operating Temperature = –40°C to 85°C
- LED Supply Voltage up to 17 V
- 32–pin HTSSOP(PowerPAD) and QFN Packages
- Dot Correction
- 7 bit (128 Steps)
- individual adjustable for each channel
- Controlled In–Rush Current
- Pre–Charge FET
- Error Information
- LOD: LED Open Detection
- TEF: Thermal Error Flag
- APPLICATIONS
- Monocolor, Multicolor, Fullcolor LED Display
- Monocolor, Multicolor LED Signboard
- Display Backlighting
- Multicolor LED lighting applications
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
The TLC5924 is a 16 channel constantcurrent sink driver. Each channel has a On/Off state and a 128step adjustable constant current sink (dot correction). The dot correction adjusts the brightness variations between LED, LED channels and other LED drivers. Both dot correction and On/Off state are accessible via a serial data interface. A single external resistor sets the maximum current of all 16 channels.
Each constantcurrent output has a precharge FET that enables an improvement in image quality of the dynamicdrive LED display.
The TLC5924 features two error information circuits. The LED open detection (LOD) indicates a broken or disconnected LED at an output terminal. The thermal error flag (TEF) indicates an overtemperature condition.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | 16-Channel LED Driver With DOT Correction and Pre-Charge FET datasheet | 2006/06/20 | |
White paper | Common LED Functions and LED Driver Design Considerations | 2020/09/21 | ||
Selection guide | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 2018/06/25 | ||
EVM User's guide | TLC5924EVM (Rev. A) | 2007/06/13 | ||
Application note | LED Driver--Paralleled Outputs Provide High Current Outputs | 2006/09/25 |
설계 및 개발
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TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
HTSSOP (DAP) | 32 | Ultra Librarian |
VQFN (RHB) | 32 | Ultra Librarian |
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.