TLV717P
- Very Low Dropout: 215 mV at 150 mA
- Accuracy: 0.5% (typical)
- Low IQ: 35 µA
- Available in Fixed-Output Voltages:
1.2 V to 5 V - High PSRR:
- 70 dB at 1 kHz
- 50 dB at 1 MHz
- Stable With Effective Output Capacitance:
0.1 µF - Foldback Current Limit
- Package: 1-mm × 1-mm DQN(1)(2)
The TLV717P series of low-dropout (LDO) linear regulators are low quiescent current LDOs with excellent line and load transient performance and are designed for power-sensitive applications. These devices provide a typical accuracy of 0.5%.
The TLV717P series offer current foldback that throttles down the output current with a decrease in load resistance. The typical value at which current foldback initiates is 350 mA; the typical value of the output short current limit value is 40 mA.
Furthermore, these devices are stable with an effective output capacitance of only 0.1 µF. This feature enables the use of cost-effective capacitors that have higher bias voltages and temperature derating. The devices regulate to specified accuracy with no output load.
The TLV717P series is available in a 1-mm × 1-mm DQN package that makes them ideal for hand-held applications. The TLV717P provides an active pulldown circuit to quickly discharge output loads.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV717P 150-mA, Low-Dropout Regulator With Foldback Current Limit for Portable Devices datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2012/05/29 |
Technical article | LDO basics: Current limit | PDF | HTML | 2017/05/25 | |
EVM User's guide | TLV71733PEVM-072 User's Guide | 2011/10/31 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
BOOST-CC2564MODA — TMP107 온도 센서 데이지 체인 BoosterPack™ 플러그인 모듈
The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA). The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)
MULTIPKGLDOEVM-823 — DBV, DRB, DRV 및 DQN 패키지용 범용 LDO 선형 전압 레귤레이터 평가 모듈
TI MULTIPKGLDOEVM-823 평가 모듈(EVM)은 회로 애플리케이션에서 사용할 수 있는 몇 가지 일반적인 선형 레귤레이터 패키지의 작동과 성능을 평가하는 데 도움이 됩니다. 이 특정 EVM 구성에는 사용자를 위한 DRB, DRV, DQN 및 DBV 풋프린트가 있으며 저손실(LDO) 레귤레이터를 납땜하고 평가할 수 있습니다.
CC256XMS432BTBLESW — MSP432 MCU의 TI 듀얼 모드 Bluetooth 스택
TIDA-00021 — Intel IMVP7 3세대 코어 모바일(코어 i7) 전원 관리 레퍼런스 디자인
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
X2SON (DQN) | 4 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.