전원 관리 게이트 드라이버 저압측 드라이버

UC1710

활성

5V UVLO 및 분할 접지를 지원하는 6A/6A 단일 채널 게이트 드라이버

제품 상세 정보

Number of channels 1 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 6 Input supply voltage (min) (V) 4.7 Input supply voltage (max) (V) 18 Features Thermal shutdown Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rise time (ns) 25 Fall time (ns) 20 Propagation delay time (µs) 0.035 Input threshold CMOS Channel input logic Inverting, Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Military Driver configuration Complementary
Number of channels 1 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 6 Input supply voltage (min) (V) 4.7 Input supply voltage (max) (V) 18 Features Thermal shutdown Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rise time (ns) 25 Fall time (ns) 20 Propagation delay time (µs) 0.035 Input threshold CMOS Channel input logic Inverting, Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Military Driver configuration Complementary
CDIP (JG) 8 64.032 mm² 9.6 x 6.67
  • Totem Pole Output with 6A Source/Sink Drive
  • 3ns Delay
  • 20ns Rise and Fall Time into 2.2nF
  • 8ns Rise and Fall Time into 30nF
  • 4.7V to 18V Operation
  • Inverting and Non-Inverting Outputs
  • Under-Voltage Lockout with Hysteresis
  • Thermal Shutdown Protection
  • MINIDIP and Power Packages
  • Totem Pole Output with 6A Source/Sink Drive
  • 3ns Delay
  • 20ns Rise and Fall Time into 2.2nF
  • 8ns Rise and Fall Time into 30nF
  • 4.7V to 18V Operation
  • Inverting and Non-Inverting Outputs
  • Under-Voltage Lockout with Hysteresis
  • Thermal Shutdown Protection
  • MINIDIP and Power Packages

The UC1710 family of FET drivers is made with a high-speed Schottky process to interface between low-level control functions and very high-power switching devices-particularly power MOSFET\x92s. These devices accept low-current digital inputs to activate a high-current, totem pole output which can source or sink a minimum of 6A.

Supply voltages for both VIN and VC can independently range from 4.7V to 18V. These devices also feature under-voltage lockout with hysteresis.

The UC1710 is packaged in an 8-pin hermetically sealed dual in-line package for \x9655°C to +125°C operation. The UC2710 and UC3710 are specified for a temperature range of \x9640°C to +85°C and 0°C to +70°C respectively and are available in either an 8-pin plastic dual in-line or a 5-pin, TO-220 package. Surface mount devices are also available.

The UC1710 family of FET drivers is made with a high-speed Schottky process to interface between low-level control functions and very high-power switching devices-particularly power MOSFET\x92s. These devices accept low-current digital inputs to activate a high-current, totem pole output which can source or sink a minimum of 6A.

Supply voltages for both VIN and VC can independently range from 4.7V to 18V. These devices also feature under-voltage lockout with hysteresis.

The UC1710 is packaged in an 8-pin hermetically sealed dual in-line package for \x9655°C to +125°C operation. The UC2710 and UC3710 are specified for a temperature range of \x9640°C to +85°C and 0°C to +70°C respectively and are available in either an 8-pin plastic dual in-line or a 5-pin, TO-220 package. Surface mount devices are also available.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet High Current FET Driver datasheet 1999/09/05
* SMD UC1710 SMD 5962-01520 2016/06/21
Application note Review of Different Power Factor Correction (PFC) Topologies' Gate Driver Needs PDF | HTML 2024/01/22
Application brief External Gate Resistor Selection Guide (Rev. A) 2020/02/28
Application brief Understanding Peak IOH and IOL Currents (Rev. A) 2020/02/28
Application brief How to overcome negative voltage transients on low-side gate drivers' inputs 2019/01/18

설계 및 개발

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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (JG) 8 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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